XA6SLX25T-2FGG484I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA）

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我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XA6SLX25T-2FGG484I及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XA6SLX25T-2FGG484I是Xilinx公司推出的Artix-6系列FPGA芯片，采用先进的40nm工艺制程，提供高性能和低功耗的解决方案。作为Xilinx一级代理，我们确保为客户提供原厂正品和专业技术支持。

该芯片拥有约25K逻辑单元，提供丰富的逻辑资源用于复杂设计。内置36个18×18乘法器DSP48E1，支持高速数字信号处理应用。芯片包含135个用户I/O，支持多种I/O标准，如LVCMOS、LVTTL、HSTL等，满足不同接口需求。

主要特性包括：

25K逻辑单元，提供足够的逻辑资源实现复杂功能
36个DSP48E1切片，支持高速乘法累加运算
135个用户I/O，支持多种I/O标准
484引脚BGA封装，提供良好的散热性能
支持PCI Express、Gigabit Ethernet等高速接口
低功耗设计，支持动态功耗管理

XA6SLX25T-2FGG484I适用于多种应用场景，包括工业自动化、通信设备、数据中心、医疗影像系统等。其高性能和丰富的外设资源使其成为理想的原型设计和最终产品解决方案。

作为Xilinx授权一级代理商，我们提供全方位的技术支持，包括设计参考、选型咨询和供应链保障。我们确保客户能够获得最适合其需求的FPGA解决方案，并按时交付高质量产品。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX25T-2FGG484I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 250 I/O 484FGGBGA

系列：Spartan-6 LXT XA

LAB/CLB 数：1879

逻辑元件/单元数：24051

总 RAM 位数：958464

I/O 数：250

栅极数：-

电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：484-BBGA

供应商器件封装：484-FBGA（23x23）

XA6SLX25T-2FGG484I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XA6SLX25T-2FGG484I是Xilinx Spartan-6 LXT系列的中规模FPGA，集成24051个逻辑单元和958464位RAM，提供250个I/O接口，专为需要平衡性能与成本的应用设计。其1.14V-1.26V的低电压工作范围和-40°C至100°C的工业温度范围，使其成为工业控制和通信设备的理想选择。

这款FPGA凭借其丰富的逻辑资源和RAM，适用于工业自动化、医疗设备和数据采集系统等多种场景。其484-BBGA封装设计不仅提供良好的散热性能，还简化了PCB布局过程，加速产品开发周期。工程师可利用其实现复杂的数字信号处理、协议转换和系统控制功能，满足多样化应用需求。