XA3S250E-4PQG208I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，208-PQFP）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XA3S250E-4PQG208I是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，具备高性能和低功耗特性。该芯片拥有约250K逻辑单元，提供丰富的逻辑资源以满足复杂设计需求。其时钟频率高达450MHz，支持高速数据处理。

XA3S250E-4PQG208I采用208脚PQFP封装，具有44个I/O，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等，传输速率可达1.25Gbps。该芯片的工作电压为1.0V，内核功耗低，典型功耗仅1.2W，适合对能效比要求高的应用场景。

该FPGA内置Block RAM存储资源，提供高达360Kb的存储容量，支持双端口操作，可用于数据缓存、FIFO等应用。同时，芯片集成了20个DSP48E1 Slice，提供专用硬件乘法器，加速数字信号处理算法，每秒可执行高达180亿次乘法运算。

XA3S250E-4PQG208I支持Xilinx的Vivado开发工具，提供完整的IP核库和设计流程，加速产品开发周期。作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品保证，确保客户获得高质量的产品和专业的技术支持。

该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量仪器、汽车电子等领域，特别是在需要高性能、低功耗和高可靠性的场合。其灵活的可编程特性使其能够适应各种不断变化的应用需求，延长产品生命周期。典型应用包括工业控制、数据采集、信号处理、通信协议转换等。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S250E-4PQG208I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 158 I/O 208PQFP

系列：Spartan-3E XA

LAB/CLB 数：612

逻辑元件/单元数：5508

总 RAM 位数：221184

I/O 数：158

栅极数：250000

电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：208-BFQFP

供应商器件封装：208-PQFP（28x28）

XA3S250E-4PQG208I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XA3S250E-4PQG208I是一款赛灵思Spartan-3E XA系列FPGA，提供5508个逻辑单元和221KB的嵌入式存储资源，适用于中等复杂度的逻辑控制应用。其250K系统门规模和158个I/O引脚为设计提供了足够的灵活性和扩展性，同时1.14V-1.26V的低电压工作特性使其在功耗敏感的应用中表现优异。

该芯片208-PQFP封装形式便于PCB布局，-40°C至100°C的工业级温度范围确保了在恶劣环境下的稳定运行。XA3S250E-4PQG208I特别适合工业自动化、通信设备、测试测量仪器等领域，能够快速实现从简单逻辑控制到复杂算法处理的各种功能，是原型验证和小批量生产的理想选择。