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XCKU15P-1FFVA1156E 零件图片(仅供参考)

XCKU15P-1FFVA1156E
Xilinx 订单到达,马上发货

XCKU15P-1FFVA1156E 规格参数

XCKU15P-1FFVA1156E是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale系列FPGA器件,采用先进的28nm工艺制造,专为高性能计算、高速通信和数据中心应用而设计。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品和专业技术支持。

该器件具有丰富的逻辑资源,包括约15万逻辑单元,提供卓越的处理能力和灵活性。其架构包含多个DSP48E2 slice,每个提供高达900MHz的运算性能,非常适合信号处理、图像处理和算法加速等应用。

高速收发器是XCKU15P-1FFVA1156E的另一大亮点,提供多达16个28.05Gbps的GTH收发器和32个13.1Gbps的GTY收发器,支持PCI Express Gen3、QPI和Interlaken等高速协议,满足现代通信系统对带宽的严苛要求。

在存储接口方面,该芯片支持多通道DDR3/DDR4内存控制器,提供高达2400Mbps的数据传输速率,适用于需要大容量内存的应用场景。同时,集成的PCIe Gen3 x8接口使其能够与高性能计算系统无缝集成。

XCKU15P-1FFVA1156E采用1156引脚的BGA封装,提供良好的散热性能和电气特性。其工作温度范围宽广,支持-40°C至100°C的商业和工业级应用,确保在各种环境条件下的稳定运行。

该器件还支持Xilinx的多种开发工具和IP核,包括Vivado Design Suite、HLS、OpenCL等,加速设计流程并提高开发效率。其灵活的架构和丰富的资源使其成为5G无线基站、高端交换机、雷达系统和视频处理等领域的理想选择。

作为Xilinx授权代理商,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全面的技术支持、样品申请和批量采购服务,确保客户能够获得最佳的产品体验和设计支持。

  • 型号:XCKU15P-1FFVA1156E
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:1156-FCBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:65340
  • 逻辑元件/单元数:1143450
  • 总 RAM 位数:82329600
  • I/O 数:516
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
  • XCKU15P-1FFVA1156E,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XCKU15P-1FFVA1156E作为Xilinx Kintex UltraScale+系列的高性能FPGA,提供114万逻辑单元和82MB大容量RAM,结合516个I/O端口,专为需要高密度处理和灵活连接的应用设计。其0.825V~0.876V的低功耗特性与工业级0°C~100°C工作温度范围,使其成为严苛环境下的理想选择。

这款FPGA特别适合5G无线基站、数据中心加速、雷达系统和高速数据处理等场景,其可编程架构允许工程师根据具体需求定制硬件功能,同时保持高计算性能和低延迟特性。1156-BBGA封装设计在提供强大性能的同时,也确保了PCB布局的紧凑性和信号完整性。

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XCKU15P-1FFVA1156E 基本参数:

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