XA3S100E-4TQG144Q（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:144-TQFP（20x20））

XA3S100E-4TQG144Q 零件图片（仅供参考）

XA3S100E-4TQG144Q 规格参数

XA3S100E-4TQG144Q是Xilinx公司Spartan-3E系列中的一款FPGA芯片，具有100K系统门规模，提供丰富的逻辑资源和多种I/O标准支持。该芯片采用144引脚QFP封装，工作电压为3.3V，支持-5到125℃的工作温度范围，适合工业级应用。

该FPGA芯片包含约2,448个逻辑单元，216Kb的块RAM，以及23个专用18×18乘法器，能够处理复杂的数字信号处理任务。它还提供4个数字时钟管理器(DCM)和8个全局时钟缓冲器，确保系统时序的精确控制。

XA3S100E-4TQG144Q支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、SSTL和HSTL，使其能够与各种外围设备无缝连接。它还提供多达101个用户I/O，支持DDR SDRAM接口，适用于需要高带宽数据传输的应用。

作为Xilinx代理商提供的解决方案，XA3S100E-4TQG144Q广泛应用于工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。其低功耗特性和高可靠性使其成为嵌入式系统和原型开发的理想选择。

该芯片支持Xilinx ISE设计套件，提供完整的开发工具链，包括综合、仿真和实现工具。开发者可以使用VHDL或Verilog HDL进行设计，并通过JTAG接口进行编程配置。

型号:XA3S100E-4TQG144Q
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:144-TQFP（20x20）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 108 I/O 144TQFP
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:240
逻辑元件/单元数:2160
总 RAM 位数:73728
I/O 数:108
栅极数:100000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
等级:汽车级
资质:AEC-Q100
封装/外壳:144-LQFP
供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
XA3S100E-4TQG144Q，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XA3S100E-4TQG144Q是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，具备AEC-Q100认证，能在-40°C至125°C的严苛环境下稳定运行。其2160个逻辑单元和73728位RAM资源为中等复杂度应用提供了足够的处理能力，108个I/O口确保系统扩展性，适用于汽车电子、工业控制等高可靠性场景。

该芯片采用低功耗设计，工作电压范围1.14V-1.26V，在保持性能的同时有效降低能耗。144-LQFP封装便于PCB布局，适合空间受限的应用。作为Spartan-3E XA系列产品，它特别适合需要现场可编程特性的场合，如车载信息娱乐系统、传感器数据处理和实时控制单元，为工程师提供了灵活的硬件解决方案。