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XC7V2000T-L2FH1761E 零件图片(仅供参考)

XC7V2000T-L2FH1761E
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XC7V2000T-L2FH1761E 规格参数

XC7V2000T-L2FH1761E是Xilinx Virtex-7系列中的旗舰级FPGA器件,作为Xilinx授权代理供应的高端解决方案,该芯片集成了约200万逻辑门资源,为复杂系统设计提供强大的逻辑处理能力。

该芯片采用先进的28nm HPL工艺制造,拥有丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、Block RAM和分布式RAM。其内置的DSP48E1 slices数量众多,能够高效执行复杂的数字信号处理算法,广泛应用于雷达、图像处理和高速通信等领域。

高速收发器是XC7V2000T-L2FH1761E的核心优势之一,它集成了多个GTH和GTX收发器,支持高达28.5Gbps的传输速率。这些收发器支持PCI Express、以太网、光通信等多种高速接口协议,满足现代通信系统对带宽的苛刻要求。

在I/O方面,该芯片提供超过1000个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,确保与各种外围设备的无缝连接。时钟管理单元提供多个高性能PLL和MMCM,支持复杂的时钟域划分和频率合成。

XC7V2000T-L2FH1761E的典型应用包括:数据中心加速卡、高端无线基站、雷达系统、高速图像处理、测试测量设备以及军事和航空航天等对可靠性要求极高的领域。其强大的处理能力、丰富的接口资源和低功耗特性,使其成为高性能计算和通信系统的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7V2000T-L2FH1761E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:152700
  • 逻辑元件/单元数:1954560
  • 总 RAM 位数:47628288
  • I/O 数:850
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1761-FCBGA (45x45)
  • XC7V2000T-L2FH1761E,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC7V2000T-L2FH1761E作为 Virtex-7 系列旗舰级 FPGA,凭借近 200 万逻辑单元和 850 个高速 I/O 端口,为高端应用提供无与伦比的并行处理能力。其 45MB 大容量嵌入式内存和低功耗特性,特别适合需要实时处理大规模数据流的场景,如 5G 基带处理、雷达信号处理和高速数据采集系统。

这款采用 1761-FCBGA 封装的高性能 FPGA,在 0.97V-1.03V 宽电压范围内稳定工作,确保了在复杂环境下的可靠性。其高集成度设计不仅大幅降低了系统功耗,还简化了 PCB 布局,是追求高性能与低功耗平衡的理想选择,尤其适用于通信基础设施、工业自动化和国防电子等关键领域。

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XC7V2000T-L2FH1761E 基本参数:

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