XC6VLX760-L1FF1760C（Xilinx赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA）

XC6VLX760-L1FF1760C 零件图片（仅供参考）

XC6VLX760-L1FF1760C 规格参数

XC6VLX760-L1FF1760C是Xilinx公司Virtex-6系列的高性能FPGA芯片，采用先进的40nm工艺制造，提供高达760K的逻辑单元资源，能够满足复杂逻辑设计需求。作为专业的Xilinx代理商，我们为客户提供原厂正品和全方位技术支持。

核心特性：XC6VLX760-L1FF1760C配备了丰富的硬件资源，包括多达360个36Kb的Block RAM，2048个分布式RAM，以及两个PLL时钟管理模块。这些资源使得该芯片在数据处理、信号处理和高速通信应用中表现出色。

DSP功能：芯片内含大量的DSP48E1切片，每个提供48位乘法器、48位累加器和48位累加器-加法器组合，提供高达1.1 TeraMAC的DSP处理能力，非常适合无线基站、雷达系统和图像处理等应用。

高速收发器：XC6VLX760-L1FF1760C集成了多个GTP/GTX收发器，支持高达6.5Gbps的数据传输速率，兼容PCI Express、XAUI、CPRI和SRIO等多种高速接口协议，为高速数据传输提供可靠解决方案。

应用领域：该FPGA广泛应用于高性能计算、数据中心加速、通信基站、国防电子、医疗成像、工业自动化等领域。其强大的并行处理能力和低功耗特性使其成为这些应用的理想选择。

开发支持：Xilinx提供完整的Vivado设计套件，包括IP核、开发板、参考设计和丰富的文档资源，大大缩短了产品开发周期。同时，我们作为Xilinx代理商，提供专业的技术咨询和售后服务，确保客户项目顺利实施。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX760-L1FF1760C
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
系列：Virtex 6 LXT
LAB/CLB 数：59280
逻辑元件/单元数：758784
总 RAM 位数：26542080
I/O 数：1200
栅极数：-
电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
XC6VLX760-L1FF1760C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6VLX760-L1FF1760C作为赛灵思Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA，凭借75万+逻辑单元和26MB+嵌入式RAM资源，为复杂系统设计提供了强大处理能力。1200个I/O端口和优化的低功耗设计使其成为通信基础设施、数据中心加速和高端测试设备的理想选择，能够在0.87V-0.93V宽电压范围内稳定运行。

这款1760-FCBGA封装的FPGA芯片工作温度范围广，适用于严苛环境下的工业和军事应用。其丰富的逻辑资源和高速I/O特性特别适合需要大规模并行处理和低延迟数据传输的场景，为系统设计师提供了灵活可编程的解决方案，能够快速适应不断演变的通信协议和算法需求。