XC3S1400AN-4FG484C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC3S1400AN-4FG484C 零件图片（仅供参考）

XC3S1400AN-4FG484C 规格参数

XC3S1400AN-4FG484C是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片，属于中等规模的FPGA器件，具有丰富的逻辑资源和灵活的可编程能力。这款芯片采用先进的90nm工艺制造，提供了约1400k系统门和20,688逻辑单元，能够满足复杂数字系统的设计需求。

该芯片配备了180kbit的分布式RAM和360kbit的块状RAM，以及多个专用乘法器，适合数字信号处理和算法加速应用。XC3S1400AN-4FG484C还集成了18个18×18位硬件乘法器，每个乘法器可以在纳秒级别完成乘法运算，为DSP应用提供了硬件加速支持。

在I/O资源方面，XC3S1400AN-4FG484C提供了多达372个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL等，能够与各种外部设备无缝连接。芯片支持高达311MHz的系统时钟频率，确保高速数据传输和处理能力。

封装方面，XC3S1400AN-4FG484C采用484引脚的FinePitch BGA封装，这种封装提供了良好的电气性能和散热特性，适合空间受限的应用场景。芯片工作温度范围为0°C到85°C，满足大多数工业应用的需求。

作为Xilinx代理，我们提供原装正品XC3S1400AN-4FG484C芯片，并配套完整的设计工具链，包括Xilinx ISE设计套件，帮助工程师快速完成产品开发。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域，特别适合需要灵活逻辑功能和中等规模数据处理的应用场景。

型号:XC3S1400AN-4FG484C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:2816
逻辑元件/单元数:25344
总 RAM 位数:589824
I/O 数:372
栅极数:1400000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC3S1400AN-4FG484C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S1400AN-4FG484C是Xilinx Spartan-3AN系列的一款FPGA芯片，具备140万系统门和372个I/O端口，提供高达589KB的嵌入式存储器。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和工业级温度范围(0°C-85°C)使其成为各类嵌入式应用的理想选择，特别适合需要中等逻辑复杂度和较高I/O密度的控制与接口应用。

尽管该芯片已停产，但其25,344个逻辑单元和484-BBGA封装仍使其在现有设备维护中具有重要价值。对于新设计，建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列替代方案，它们提供更高的性能、更低的功耗和更新的技术支持，同时保持相似的封装兼容性和开发流程。