XC7S50-L1FTGB196I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:196-CSBGA（15x15））

XC7S50-L1FTGB196I 零件图片（仅供参考）

XC7S50-L1FTGB196I 规格参数

XC7S50-L1FTGB196I是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片，采用28nm制程工艺，具有高性能和低功耗特性。该芯片集成了约50K逻辑单元，提供丰富的逻辑资源、Block RAM和DSP48E1 Slice，适合各种复杂的数字信号处理和逻辑控制应用。

该芯片支持高达1.8Gbps的PCIe Gen2接口，6.6Gbps的RocketIO GTX收发器，以及高达1.0GT/s的DDR3内存接口。这些高速接口使其成为通信、数据中心和视频处理等应用的理想选择。XC7S50-L1FTGB196I还支持部分可重构技术，允许在系统运行时动态更新部分功能，提高了设计的灵活性。

作为Xilinx总代理，我们提供原厂正品保障和技术支持服务。XC7S50-L1FTGB196I采用196引脚BGA封装，工作温度范围为-40°C至+100°C，满足工业级应用需求。芯片支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等，可灵活适配不同的系统设计需求。

XC7S50-L1FTGB196I的主要应用领域包括工业自动化、医疗设备、航空航天、通信系统和消费电子等。其低功耗特性使其特别适合对功耗敏感的移动设备和嵌入式应用。芯片还支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的开发工具链，加速产品上市时间。

XC7S50-L1FTGB196I还支持Xilinx的Partial Reconfiguration技术，允许在系统运行时更新部分功能，而无需重新配置整个FPGA。这一特性对于需要频繁更新功能的系统特别有用，如软件定义无线电和动态重构系统。此外，该芯片还集成了多个时钟管理模块和硬核处理器系统(HPS)，可提供完整的片上系统解决方案。

型号:XC7S50-L1FTGB196I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:196-CSBGA（15x15）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:4075
逻辑元件/单元数:52160
总 RAM 位数:2764800
I/O 数:100
栅极数:-
电压 - 供电:0.92V ~ 0.98V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:196-LBGA，CSPBGA
供应商器件封装:196-CSBGA（15x15）
XC7S50-L1FTGB196I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7S50-L1FTGB196I作为Xilinx Spartan-7系列的中密度FPGA，凭借52160个逻辑单元和2.7MB内存资源，为工业控制与通信设备提供灵活可编程解决方案。其0.92V-0.98V的低功耗设计特别适合电池供电设备，而-40°C至100°C的宽工作温度范围确保在恶劣环境下的稳定运行，100个I/O接口足以连接各类传感器与执行器。

这款芯片在工业自动化、消费电子和汽车电子领域具有广泛应用价值，其可重构特性允许工程师根据项目需求定制功能，无需更改硬件即可实现系统升级。对于资源需求中等但需要快速迭代的设计，Spartan-7系列提供了成本与性能的最佳平衡点，特别适合原型开发和小批量生产场景。