XC2VP7-6FFG672I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC2VP7-6FFG672I是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA芯片，采用先进的0.13微米工艺制造。这款FPGA具有丰富的逻辑资源，包括33,792个逻辑单元、1,104Kbits的分布式RAM和336Kbits的块状RAM。它还集成了8个RocketIO高速串行收发器，每个收发器支持最高3.125Gbps的数据传输速率，使其成为高速通信应用的理想选择。

该芯片拥有强大的数字信号处理能力，提供444个18×18位乘法器和高速DSP48 slice，适合复杂的信号处理算法实现。XC2VP7-6FFG672I还支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、PCI、SSTL等，提供高达840Mbps的I/O传输速率。

作为Xilinx授权代理提供的优质产品，XC2VP7-6FFG672I具有灵活的配置选项和丰富的IP核支持，包括PCI、以太网、DDR SDRAM等接口IP核。该芯片支持在线编程和在系统编程，大大缩短了产品开发周期。

XC2VP7-6FFG672I采用672引脚FFG封装，工作温度范围为-40°C至+85°C，满足工业级应用需求。它广泛应用于通信设备、数据存储、航空航天、军事电子、高端计算等领域，为复杂系统设计提供强大的硬件平台支持。

这款FPGA具有低功耗特性，在典型应用场景下功耗仅为几瓦特，同时保持高性能表现。其内置的时钟管理模块和全局布线资源确保了精确的时序控制和信号完整性，是高端数字系统设计的理想选择。

制造商产品型号：XC2VP7-6FFG672I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 396 I/O 672FCBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Virtex-II Pro

零件状态：停产

LAB/CLB数：1232

逻辑元件/单元数：11088

总RAM位数：811008

I/O数：396

栅极数：-

电压-供电：1.425V ~ 1.575V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：672-BBGA，FCBGA

XC2VP7-6FFG672I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC2VP7-6FFG672I是Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA，拥有1232个逻辑单元和811KB RAM，提供396个I/O端口，适合复杂数字信号处理和高速接口应用。其宽温工作范围(-40°C~100°C)和低功耗设计(1.425V~1.575V)使其成为工业控制和通信设备的理想选择，特别适用于需要可重构逻辑和大量存储资源的场合。

需要注意的是，XC2VP7-6FFG672I已停产，不推荐用于新设计。对于新项目，建议考虑Xilinx的Artix-7或Kintex-7系列替代方案，这些新一代产品在性能、功耗和功能方面均有显著提升，同时提供更长的生命周期支持。