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XC6SLX45-3CSG484C 零件图片(仅供参考)

XC6SLX45-3CSG484C
Xilinx 订单到达,马上发货

XC6SLX45-3CSG484C 规格参数

XC6SLX45-3CSG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,具备丰富的逻辑资源和优异的性能表现。作为Xilinx一级代理,我们确保为客户提供原厂正品产品,保证产品质量和供货稳定。

该芯片拥有约45K逻辑单元,240个18Kb Block RAM,66个DSP48A1 slice,提供强大的数据处理能力。其-3速度等级确保了高频率操作性能,而CSG484封装形式则提供了良好的散热性能和电气特性,适合复杂应用场景。

核心特性包括低功耗设计、灵活的I/O资源支持、内置时钟管理模块以及高速串行收发器。XC6SLX45-3CSG484C支持多种I/O标准,如LVTTL、LVCMOS、HSTL等,能够与各种外围设备无缝连接。其内置的PCIe硬核支持简化了高速接口设计,而多时钟域管理功能则便于处理复杂时序要求。

在应用领域,XC6SLX45-3CSG484C广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、国防军工等高端领域。其强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源使其成为实现复杂算法、高速数据采集和实时信号处理的理想选择。特别是在视频处理、图像压缩和雷达信号处理等计算密集型应用中表现出色。

该器件还支持Xilinx的IP核生态系统,包括DSP、PCIe、DDR等成熟IP,大大缩短了开发周期。其灵活的配置选项和丰富的开发工具链,如ISE Design Suite,为工程师提供了便捷的设计环境。此外,XC6SLX45-3CSG484C还支持多种配置模式,包括主模式、从模式和串行模式,满足不同应用场景的需求。

作为Xilinx Spartan-6系列的中高端产品,XC6SLX45-3CSG484C在性能和成本之间取得了良好平衡,是那些需要高性能但预算有限的应用的理想选择。其低功耗特性也使其成为便携式和电池供电设备的理想解决方案。

  • 型号:XC6SLX45-3CSG484C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:484-CSPBGA(19x19)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 320 I/O 484CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3411
  • 逻辑元件/单元数:43661
  • 总 RAM 位数:2138112
  • I/O 数:320
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-FBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:484-CSPBGA(19x19)
  • XC6SLX45-3CSG484C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC6SLX45-3CSG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA,凭借43661个逻辑单元和2138112位RAM资源,为复杂数字系统设计提供强大处理能力。320个I/O端口确保与各类外设的灵活连接,而1.14V~1.26V的工作电压使其成为功耗敏感型应用的理想选择。

这款484-FBGA封装的FPGA特别适合工业自动化、通信设备和嵌入式系统等场景,其0°C~85°C的宽温工作范围确保在各种环境下的稳定运行。作为有源产品,XC6SLX45-3CSG484C为工程师提供了可靠的设计基础,可快速实现从原型到产品的转化,有效缩短开发周期并降低系统成本。

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XC6SLX45-3CSG484C 基本参数:

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