XC6SLX9-2FTG256C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17））

XC6SLX9-2FTG256C 零件图片（仅供参考）

XC6SLX9-2FTG256C 规格参数

XC6SLX9-2FTG256C是Xilinx公司Spartan-6系列中的低功耗FPGA芯片，采用先进的45nm工艺制造，专为成本敏感型应用而设计。该芯片拥有38,400逻辑单元，提供丰富的逻辑资源以满足复杂的设计需求。

在存储资源方面，XC6SLX9-2FTG256C集成了2.37Mbit的Block RAM，支持双端口操作，能够高效处理大量数据。此外，芯片还包含72个18×18 DSP48A1 slices，提供高达72 GMACS的数字信号处理能力，非常适合信号处理和算法加速应用。

XC6SLX9-2FTG256C采用256引脚的FTBGA封装，具有出色的热性能和信号完整性。芯片支持多达132个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等，便于与各种外围设备接口。

作为专业的Xilinx代理商，我们提供XC6SLX9-2FTG256C的完整技术支持和开发资源。该芯片支持Xilinx ISE设计套件，提供丰富的IP核和参考设计，加速产品开发进程。

典型应用领域包括工业自动化、消费电子、通信设备、汽车电子和测试测量设备等。其低功耗特性使其特别适合电池供电的应用场景，同时保持高性能处理能力。

XC6SLX9-2FTG256C的工作电压为1.2V内核电压，3.3V I/O电压，支持-2速度等级，提供平衡的性能与功耗比。芯片还内置时钟管理模块(CMM)，支持多个时钟域管理，满足复杂时序要求。

型号:XC6SLX9-2FTG256C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FTBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:715
逻辑元件/单元数:9152
总 RAM 位数:589824
I/O 数:186
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
XC6SLX9-2FTG256C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX9-2FTG256C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的入门级FPGA，提供9152个逻辑单元和589KB RAM资源，配合186个I/O接口，为中小规模数字逻辑设计提供了灵活可编程的解决方案。其低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压)和宽工作温度范围(0°C-85°C)使其特别适合工业控制、通信接口和嵌入式系统等应用场景。

这款256-LBGA封装的FPGA芯片拥有715个逻辑块，能够处理复杂的时序逻辑和并行计算任务。其可重构特性使得设计人员能够根据不同应用需求动态调整硬件功能，大大缩短产品开发周期，降低多产品线维护成本。对于需要定制化逻辑处理但又不想承担ASIC高昂开发成本的项目而言，XC6SLX9-2FTG256C提供了极具性价比的中间解决方案。