我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC2S50-5FGG256I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC2S50-5FGG256I是Xilinx公司Spartan-II系列FPGA芯片，提供50K系统门容量，采用先进的CMOS SRAM工艺制造，具有高性能和低功耗特性。作为Xilinx总代理，我们确保提供原装正品产品。

该芯片具有以下关键特性：

• 逻辑资源：950个逻辑单元，提供高达15,360个系统门
• 性能：5ns速度等级，提供高达200MHz的系统性能
• 存储资源：16Kbit分布式RAM和4Kbit块状RAM
• 时钟资源：4个专用全局时钟输入
• I/O资源：最多176个用户I/O，支持3.3V和2.5V I/O标准
• 封装：256引脚FGGA封装，符合工业标准

XC2S50-5FGG256I采用Xilinx成熟的FPGA架构，包含可配置逻辑块(CLB)、I/O块和互连资源。每个CLB包含2个4输入LUT、2个触发器和进位逻辑，支持复杂的逻辑功能和状态机实现。

该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、测试测量仪器、汽车电子等领域。其高速特性和灵活的可编程性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。通过Xilinx的ISE开发工具，设计人员可以快速完成设计实现和验证。

作为Xilinx授权分销商，我们不仅提供原装正品XC2S50-5FGG256I芯片，还提供完整的技术支持和解决方案，确保客户能够充分利用芯片的性能优势。

• 型号:XC2S50-5FGG256I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:256-FBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:384
• 逻辑元件/单元数:1728
• 总 RAM 位数:32768
• I/O 数:176
• 栅极数:50000
• 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
• XC2S50-5FGG256I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC2S50-5FGG256I是Xilinx Spartan-II系列的一款中等规模FPGA，搭载50K逻辑门、1728个逻辑单元和32KB内置RAM，配备176个I/O引脚，为复杂数字逻辑设计提供充足的硬件资源。其2.375V-2.625V的低功耗设计和-40°C至100°C的宽工作温度范围，使其特别适合工业控制、通信设备和数据采集系统等严苛环境。

256-BGA封装便于PCB集成，而384个CLB提供了灵活的逻辑配置能力，工程师可根据具体需求定制功能，加速产品开发周期。这款FPGA在保持高性能的同时，兼顾了成本效益，是原型验证和小批量生产的理想选择。