XC6VSX315T-L1FF1759I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6VSX315T-L1FF1759I是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA芯片，属于高性能DSP处理领域的产品。该芯片采用先进的40nm工艺制造，拥有丰富的逻辑资源和专用DSP模块，特别适合高速信号处理、通信系统、图像处理等应用场景。

作为Virtex-6 SX系列的一员，XC6VSX315T-L1FF1759I集成了高达315K的逻辑单元和大量的DSP48E1 slice，每个DSP48E1 slice提供48位乘法器和累加器功能，可支持高达500MHz的运算频率。这些DSP模块专为高性能计算设计，可实现复杂的滤波器、FFT等数字信号处理算法。

该芯片配备了先进的PCI Express接口和高速收发器，支持高达6.6Gbps的串行传输速率，非常适合需要高带宽数据传输的应用。此外，它还拥有丰富的时钟管理资源和高速I/O接口，支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等。

XC6VSX315T-L1FF1759I采用1759引脚的封装形式，具有优异的散热性能和信号完整性。其丰富的I/O资源和高速收发器使其成为通信基础设施、雷达系统、医疗成像、视频处理等高性能应用的理想选择。

作为Xilinx中国代理，我们提供全面的XC6VSX315T-L1FF1759I技术支持服务，包括设计咨询、开发板供应、技术培训等，帮助客户快速实现产品开发。该芯片支持Xilinx最新的开发工具和IP核，可大幅缩短开发周期，降低开发成本。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX315T-L1FF1759I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA

系列：Virtex 6 SXT

LAB/CLB 数：24600

逻辑元件/单元数：314880

总 RAM 位数：25952256

I/O 数：720

栅极数：-

电压 - 电源：0.91 V ~ 0.97 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA

供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）

XC6VSX315T-L1FF1759I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6VSX315T-L1FF1759I是Xilinx Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA，拥有31.5万逻辑单元和25.9MB RAM，提供720个I/O接口，专为处理复杂算法和高带宽应用而设计。这款芯片凭借其强大的并行处理能力和丰富的硬件资源，非常适合雷达信号处理、高速图像采集和实时数据分析等计算密集型场景。

宽温工作范围（-40°C至100°C）和优化的功耗设计（0.91V-0.97V）使XC6VSX315T-L1FF1759I能够在严苛的工业环境中稳定运行，同时保持能效平衡。其1759-FCBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，是通信设备、工业自动化和国防电子系统中理想的核心处理单元。