XCR3256XL-12PQG208I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件），封装:208-PQFP（28x28））

XCR3256XL-12PQG208I 零件图片（仅供参考）

XCR3256XL-12PQG208I 规格参数

XCR3256XL-12PQG208I是Xilinx公司推出的高性能CPLD（复杂可编程逻辑器件）产品，属于Xilinx XC9000XL系列。该芯片采用先进的0.35μm CMOS工艺制造，具有低功耗特性和高可靠性，是工业控制、通信设备和消费电子应用的理想选择。

作为一款功能强大的CPLD，XCR3256XL-12PQG208I集成了256个宏单元，提供多达800个可用逻辑门，支持多达208个I/O引脚。其核心工作电压为3.3V，12ns的典型传播延迟使其能够在高速应用中表现出色。该器件支持JTAG边界扫描测试，简化了板级测试过程，提高了生产效率。

XCR3256XL-12PQG208I采用208脚PQFP封装，提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性。该芯片支持多种编程电压，包括3.3V和5V，增强了系统设计的灵活性。其非易失性存储器特性确保了配置信息在断电后不会丢失，无需外部存储设备。

作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品保证和专业技术支持，确保客户获得最佳的解决方案。该芯片广泛应用于通信系统、工业自动化、测试测量设备、网络基础设施等领域，特别适合需要进行逻辑重构、系统升级和功能扩展的应用场景。

XCR3256XL-12PQG208I支持多种开发工具和设计流程，包括Xilinx Foundation Series和Xilinx ISE软件，为设计人员提供了便捷的开发环境。其ISP（在系统编程）功能允许在不拆卸芯片的情况下进行更新，大大减少了维护成本和时间。

该芯片还具备出色的抗干扰能力和宽工作温度范围（-40°C至+85°C或+125°C），确保在恶劣工业环境下的稳定运行。其低功耗设计（典型工作电流约100mA）特别适合电池供电和能效敏感的应用场景。

型号:XCR3256XL-12PQG208I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:208-PQFP（28x28）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
描述:IC CPLD 256MC 10.8NS 208QFP
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
可编程类型:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
延迟时间 tpd(1) 最大值:10.8 ns
供电电压 - 内部:2.7V ~ 3.6V
逻辑元件/块数:16
宏单元数:256
栅极数:6000
I/O 数:164
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:208-BFQFP
供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
XCR3256XL-12PQG208I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCR3256XL-12PQG208I作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的中规模CPLD，提供256个宏单元和164个I/O端口，非常适合需要中等复杂度逻辑控制的应用场景。其10.8ns的传播延迟和2.7V-3.6V的宽工作电压范围，使其成为工业控制、通信接口和信号处理应用的理想选择。

该芯片支持系统内可编程功能，允许在设备安装后进行多次配置更新，大幅简化了产品开发流程。208-BFQFP封装形式结合-40°C至85°C的宽工作温度范围，确保了在各种环境下的可靠性能，特别适合空间受限且要求高可靠性的嵌入式系统。