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XC18V512SO20C 零件图片(仅供参考)

XC18V512SO20C
Xilinx 订单到达,马上发货

XC18V512SO20C 规格参数

XC18V512SO20C是Xilinx公司推出的高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件)芯片,采用20引脚SO封装设计。该器件拥有512个宏单元,提供了丰富的逻辑资源,能够满足各种中等复杂度的数字逻辑控制需求。

作为一款经典的CPLD产品,XC18V512SO20C具有快速编程能力非易失性存储特性,无需外部配置芯片即可独立工作。其工作电压范围通常为3.3V,功耗设计优化,静态功耗低至几毫安,适合对功耗敏感的应用场景。

该CPLD器件支持多种编程接口,包括JTAGISP(在系统编程),方便开发者进行快速设计和调试。其传播延迟时间通常在5-7纳秒级别,能够满足高速数字系统的时序要求。此外,XC18V512SO20C还支持加密功能,保护用户的知识产权不受侵犯。

在应用方面,XC18V512SO20C广泛应用于通信设备工业控制汽车电子消费电子等领域。特别是在需要中等规模逻辑资源且对成本敏感的应用中,该器件提供了理想的解决方案。例如,它可以用于实现接口转换逻辑协议转换状态机控制系统定时等功能。

p>作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品的XC18V512SO20C芯片,以及全面的技术支持和解决方案。我们的产品经过严格的质量控制,确保每一颗芯片都符合Xilinx的原厂规格和性能要求。无论您是需要小批量样品还是大规模生产订单,我们都能提供及时可靠的供应服务。

  • 型号:XC18V512SO20C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:20-SOIC
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 描述:IC PROM SRL CONFIG 512K 20-SOIC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:已验证
  • 可编程类型:系统内可编程
  • 存储容量:512kb
  • 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:20-SOIC
  • XC18V512SO20C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC18V512SO20C是Xilinx推出的512Kb配置PROM,专为FPGA提供可靠的存储解决方案。其系统内可编程特性大大简化了开发流程,工程师无需从电路板上取下芯片即可完成更新,显著提升了调试和维护效率。3V至3.6V的宽工作电压范围和表面贴装封装设计,使其成为空间受限和低功耗应用的理想选择。

这款20-SOIC封装的配置PROM提供了512Kb的存储容量,足以满足大多数中规模FPGA的配置需求。商用级0°C至70°C的工作温度范围确保了其在各种工业环境中的稳定性。对于需要快速原型设计和频繁迭代的项目,XC18V512SO20C的系统内编程功能大幅缩短了开发周期,是工程师加速产品上市时间的得力助手。

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XC18V512SO20C 基本参数:

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