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零件图片(仅供参考)
XC7V2000T-2FHG1761C
规格参数

XC7V2000T-2FHG1761C是Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA芯片,采用28nm工艺制造,具有卓越的性能和丰富的资源。这款FPGA拥有约200万个逻辑单元,提供高达1.2Tb/s的带宽和超过2M的系统逻辑门,适合处理复杂算法和高吞吐量应用。

这款芯片配备了高速收发器,支持高达28.5Gbps的数据传输速率,非常适合高速通信、数据中心和测试测量设备。它还集成了大量的DSP slices,提供高达3600个18×18乘法器,能够高效执行复杂的数字信号处理任务。

XC7V2000T-2FHG1761C采用1761引球的BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等。它还配备了PCI Express Gen3接口,支持高达8GT/s的传输速率,可用于高速数据采集和传输系统。

作为Xilinx一级代理,我们提供原装正品的XC7V2000T-2FHG1761C芯片,并提供全面的技术支持和解决方案。这款FPGA广泛应用于通信基站、雷达系统、医学成像、航空航天、工业自动化等领域,是高性能计算和信号处理应用的理想选择。

XC7V2000T-2FHG1761C支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的开发环境和IP核,加速产品开发进程。它还支持部分重配置功能,允许在系统运行时动态更新部分功能,提高系统的灵活性和效率。

这款FPGA具有低功耗特性,采用先进的电源管理技术,能够有效降低能耗,适合对功耗敏感的应用场景。同时,它还支持多种安全特性,包括AES-256加密、比特流加密和设备认证,确保系统安全性。

XC7V2000T-2FHG1761C凭借其高性能、大容量和丰富的特性,成为众多高端应用的首选FPGA芯片。作为专业的FPGA供应商,我们提供全方位的技术支持和解决方案,帮助客户快速实现产品开发和上市。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7V2000T-2FHG1761C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:152700
  • 逻辑元件/单元数:1954560
  • 总 RAM 位数:47628288
  • I/O 数:850
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1761-FCBGA (45x45)
  • XC7V2000T-2FHG1761C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7V2000T-2FHG1761C作为Virtex-7系列旗舰级FPGA,凭借近200万逻辑单元和47MB RAM的强大资源池,为复杂系统设计提供无与伦比的并行处理能力。850个高速I/O接口确保与各类外设的稳定连接,使其成为高性能计算、通信基站和图像处理系统的理想选择。

    这款芯片在0.97V-1.03V低电压下稳定运行,配合0°C-85°C的工业级工作温度范围,既保证了能效比,又适应严苛环境。其1761-FCBGA封装设计优化了散热性能,适合需要长期稳定运行的关键应用,是数据中心加速、国防电子和高端医疗设备等领域的可靠解决方案。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7V2000T-2FHG1761C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7V2000T-2FHG1761C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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