我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC7A75T-3FGG484E现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC7A75T-3FGG484E是Xilinx公司Artix-7系列中的一款高性能FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造。作为Xilinx代理商，我们提供原厂正品和专业技术支持。

该芯片拥有75K逻辑单元，提供丰富的逻辑资源用于实现复杂功能。它包含33,280个切片，每个切片包含6个LUT和8个FF，支持高性能逻辑设计。芯片内置4,800KB Block RAM和30MB的UltraRAM，为数据密集型应用提供充足的存储资源。

XC7A75T-3FGG484E集成了4个高速GTP收发器，支持高达6.6Gbps的数据传输速率，适用于高速通信和背板应用。芯片还包含240个18×18 DSP48E1 slices，提供高达1,200 GMACs的信号处理能力，适合无线通信、图像处理等应用。

该芯片采用484球BGA封装，工作温度范围扩展至工业级(-40°C至+100°C)，满足各种严苛环境的应用需求。XC7A75T-3FGG484E支持1.2V核心电压，3.3V辅助电压，提供I/O电压从1.2V到3.3V的灵活性。

典型应用包括工业自动化、医疗设备、通信基础设施、国防和航空航天等领域。该芯片支持Xilinx Vivado设计套件，提供完整的开发工具链，加速产品开发进程。通过其丰富的特性和性能，XC7A75T-3FGG484E能够满足各种复杂应用场景的需求。

• 型号:XC7A75T-3FGG484E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:484-FBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 285 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:5900
• 逻辑元件/单元数:75520
• 总 RAM 位数:3870720
• I/O 数:285
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
• XC7A75T-3FGG484E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7A75T-3FGG484E是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA，提供75,520个逻辑单元和3.87MB内存，适合复杂逻辑处理和嵌入式系统设计。其低功耗特性（0.95V~1.05V供电）和工业级工作温度范围使其成为工业自动化、通信设备等可靠性要求高的应用的理想选择。

这款285 I/O的484-BBGA封装器件提供了足够的I/O资源连接多种外设，可灵活实现从数据处理到信号处理的各种功能。Artix-7系列的成熟架构和丰富的开发资源大大缩短了产品开发周期，适合需要快速原型验证或中小批量生产的工程项目。