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XC17V01VO8C 零件图片(仅供参考)

XC17V01VO8C
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XC17V01VO8C 规格参数

XC17V01VO8C是Xilinx公司推出的CoolRunner系列CPLD(复杂可编程逻辑器件),专为低功耗、高性能应用设计。这款CPLD采用了先进的Xilinx架构,提供灵活的逻辑资源配置能力。

XC17V01VO8C具有低功耗特性,工作电压范围宽广,非常适合电池供电和功耗敏感的应用场景。其静态功耗极低,动态功耗优化设计使其成为绿色电子产品的理想选择。

在性能方面,XC17V01VO8C提供高速逻辑处理能力,传播延迟可达到纳秒级别,满足高速数据通路和控制逻辑的需求。芯片支持多种I/O标准,增强了系统设计的灵活性。

该芯片采用44VQFP封装,提供了良好的散热性能和紧凑的PCB布局能力。封装设计考虑了现代电子设备小型化趋势,适合空间受限的应用场景。

XC17V01VO8C提供丰富的I/O资源和灵活的布线矩阵,支持复杂的逻辑实现。其非易失性存储器特性确保配置信息在上电后立即可用,无需外部存储设备。

典型应用包括工业控制系统、通信设备、测试测量仪器、消费电子产品以及汽车电子等。作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品和专业技术支持,确保客户获得最佳的使用体验。

XC17V01VO8C支持多种开发工具和IP核,加速设计流程。其JTAG编程接口简化了调试和配置过程,提高了开发效率。此外,芯片支持在线编程功能,为系统升级和维护提供了便利。

  • 型号:XC17V01VO8C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:8-TSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 描述:IC PROM SER 1M 8-SOIC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:已验证
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:1Mb
  • 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-TSOP
  • XC17V01VO8C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC17V01VO8C是Xilinx推出的1Mb容量PROM芯片,专为FPGA配置设计,采用8-SOIC封装和3V低电压工作,表面贴装工艺便于现代PCB集成。其1Mb存储容量足够满足大多数中小型FPGA的配置需求,商用级温度范围确保在多种环境下稳定运行。

值得注意的是,该芯片已停产且采用OTP一次性可编程技术,不适合需要频繁更新的应用。对于新设计,建议考虑Xilinx的SPI Flash系列替代品,它们提供更高的灵活性、可重复编程能力以及更先进的封装选项,同时保持与现有FPGA配置方案的兼容性。

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XC17V01VO8C 基本参数:

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