我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC6SLX25-3FGG484C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC6SLX25-3FGG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件，采用先进的45nm工艺制造，专为成本敏感型应用而优化。作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品保障和专业技术支持。

该器件拥有24,336个逻辑单元，384个18Kb Block RAM，66个DSP48A1 slice，支持高达450MHz的系统性能。484引脚的FGG封装提供了丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，使其能够与各种外围设备无缝连接。

核心特性包括：

• 24,336个逻辑单元，每个单元包含4输入LUT和触发器
• 66个DSP48A1 slice，提供48位乘法器和累加器功能
• 384个18Kb Block RAM，总容量达6912Kb
• 4个时钟管理模块(CMT)，支持高级时钟管理功能
• PCI Express端点模块，支持Gen1和Gen2规格
• 低功耗设计，支持多种电源管理模式

XC6SLX25-3FGG484C广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、测试测量、消费电子等领域。其灵活的架构和丰富的资源使其成为原型设计、信号处理、接口转换和系统集成的理想选择。

该器件支持Xilinx的ISE设计套件，提供完整的开发工具链，包括设计输入、综合、仿真和实现工具，大大缩短了产品开发周期。此外，Xilinx提供的IP核库可进一步加速设计过程，减少开发时间和风险。

作为Xilinx授权分销商，我们提供完善的售前技术支持和售后服务，确保客户能够充分利用器件性能，实现最佳设计效果。

• 型号:XC6SLX25-3FGG484C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:484-FBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1879
• 逻辑元件/单元数:24051
• 总 RAM 位数:958464
• I/O 数:266
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
• XC6SLX25-3FGG484C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX25-3FGG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中规模FPGA，拥有24,051逻辑单元和958Kbit RAM资源，配合266个I/O口，为工程师提供了灵活的硬件平台。这款芯片采用1.14V-1.26V低电压供电设计，在提供足够处理能力的同时有效控制功耗，特别适合对成本敏感但需要一定定制化功能的应用场景。

作为工业级FPGA，XC6SLX25-3FGG484C能在0°C至85°C环境下稳定工作，可广泛应用于工业控制、通信设备、医疗电子等领域。其484-BBGA封装设计兼顾了散热性能和PCB布局灵活性，使工程师能够在有限空间内实现复杂的逻辑功能，是原型验证和小批量生产的理想选择。