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XC17S30XLVO8C 零件图片(仅供参考)

XC17S30XLVO8C
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XC17S30XLVO8C 规格参数

XC17S30XLVO8C是Xilinx公司CoolRunner系列的一款低功耗CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用先进的0.18μm工艺制造,专为需要高性能、低功耗逻辑解决方案的应用而设计。作为可靠的Xilinx代理,我们提供这款芯片的完整技术支持和供应链服务。

该芯片集成了约300个宏单元,提供丰富的逻辑资源,支持高达66MHz的系统时钟频率。其传播延迟仅为7ns,确保了高速信号处理能力。XC17S30XLVO8C采用44引脚VQFP封装,具有紧凑的尺寸和良好的散热性能,适合空间受限的应用场景。

XC17S30XLVO8C具有超低静态功耗特性,典型工作电流仅为0.8mA,比传统CPLD节省高达90%的功耗。这一特性使其成为电池供电设备的理想选择。芯片支持JTAG边界扫描测试,简化了板级测试流程,降低了生产成本。

该CPLD提供灵活的I/O配置,支持多种I/O标准,包括TTL、LVTTL和LVCMOS。每个I/O引脚都可配置为输入、输出或双向模式,并支持可编程输出摆率控制,有助于减少电磁干扰。此外,XC17S30XLVO8C还具有上电复位功能,确保系统启动时处于已知状态。

在应用方面,XC17S30XLVO8C广泛应用于通信设备、工业控制、消费电子产品和汽车电子等领域。它可以用于实现系统接口逻辑、协议转换、总线桥接、状态机控制等功能。其非易失性特性使得配置信息在断电后仍然保持,无需额外的存储元件。

XC17S30XLVO8C支持多种开发工具,包括Xilinx的ISE设计套件,提供直观的设计环境和丰富的IP核资源。工程师可以通过原理图输入、硬件描述语言或状态机编辑器进行设计,大大缩短了产品开发周期。作为Xilinx授权代理商,我们提供全方位的技术支持和售后服务,确保客户能够充分利用这款CPLD的潜力。

  • 型号:XC17S30XLVO8C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:8-TSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 描述:IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:300kb
  • 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-TSOP
  • XC17S30XLVO8C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC17S30XLVO8C是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的300kb OTP PROM,采用3V低电压供电和紧凑的8-SOIC封装,非常适合空间受限的应用场景。其300kb存储容量足以支持多数中等规模FPGA的配置需求,工作温度范围宽广,可在0°C至70°C的工业环境下稳定运行。

值得注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。工程师可考虑Xilinx更新的系列如XCFxxS或XCFxxP,这些新一代产品不仅提供更大的存储容量,还支持多次编程功能,同时保持与现有系统的兼容性,为FPGA配置提供更灵活可靠的解决方案。

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XC17S30XLVO8C 基本参数:

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