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零件图片(仅供参考)
XC17S30PD8C
规格参数

XC17S30PD8C是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用先进的低功耗工艺制造,具有灵活的逻辑配置能力和快速的响应速度。

该芯片集成了32个宏单元,提供多达800个可用门的逻辑资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL等,能够满足不同应用场景的需求。XC17S30PD8C的工作电压范围为2.5V至3.3V,功耗低至90μA的静态电流,非常适合电池供电的便携设备。

在性能方面,XC17S30PD8C提供了7.5ns的典型传播延迟和222MHz的最大系统频率,确保了高速数据处理能力。芯片支持在系统编程(ISP)功能,允许在不拆卸芯片的情况下进行程序更新,极大简化了产品开发和维护流程。

作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品的XC17S30PD8C芯片,并提供全面的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子产品等领域,特别是在需要高可靠性和低功耗的场合表现优异。

XC17S30PD8C采用44引脚VQFP封装,具有紧凑的尺寸和良好的散热性能,适合空间受限的应用场景。芯片支持IEEE 1149.1 JTAG边界扫描测试,便于生产测试和故障诊断,提高了生产效率和产品质量。

总结来说,XC17S30PD8C凭借其丰富的逻辑资源、低功耗特性和灵活的I/O配置能力,成为众多设计师的首选。作为Xilinx总代理,我们承诺提供高质量的原厂产品和专业的技术支持,助力您的项目成功。

  • 制造商产品型号:XC17S30PD8C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC PROM PROG C-TEMP 5V 8-DIP
  • 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:300kb
  • 电压-供电:4.75V ~ 5.25V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:通孔
  • 产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
  • XC17S30PD8C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC17S30PD8C是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的PROM存储器,提供300kb存储容量和5V工作电压,采用8-DIP封装便于通孔安装。作为OTP(一次性可编程)器件,它为FPGA系统提供了稳定可靠的配置存储解决方案,适合工业控制、通信设备等需要FPGA配置的场合。

    需要注意的是,该芯片已停产,不推荐用于新设计。对于现有设备的维护和替换,可考虑Xilinx更新的PROM系列或兼容的第三方配置存储解决方案,这些新产品通常提供更高的存储密度、更低的功耗以及更灵活的封装选项,同时保持与原有系统的兼容性。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC17S30PD8C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC PROM PROG C-TEMP 5V 8-DIP
  • 产品应用分类:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 点击此处查询XC17S30PD8C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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