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零件图片(仅供参考)
XCKU5P-2FFVA676E
规格参数

XCKU5P-2FFVA676E是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale+系列FPGA器件,采用先进的20nm工艺技术,专为高性能计算、数据中心加速和通信系统设计。作为Xilinx授权代理,我们确保为客户提供原厂正品和高品质服务。

该器件拥有丰富的逻辑资源,包括277,440个逻辑单元、1,720个KB分布式RAM和9,480个KB块RAM,为复杂算法和数据处理提供强大的计算能力。其内置的DSP48E2单元数量高达2,160个,每个DSP48E2单元提供高性能的48位乘法累加功能,非常适合信号处理和AI加速应用。

核心特性包括PCI Express Gen3 x16接口支持、1.2Tbps的串行收发器带宽、支持高达1.6Gbps的双速率DDR4内存接口。这些特性使其成为高速数据通信、5G无线基础设施和高端视频处理应用的理想选择。676个I/O引脚提供了出色的灵活性和系统连接能力。

在功耗管理方面,XCKU5P-2FFVA676E采用创新的功耗优化技术,在提供高性能的同时有效控制功耗。该器件支持多种低功耗模式,可根据应用需求动态调整功耗,特别适合对能效有严格要求的数据中心和嵌入式系统。

典型应用包括高性能计算加速、数据中心网络设备、5G无线基站、雷达系统、高端视频处理和人工智能推理平台。其强大的并行处理能力和高带宽I/O使其成为这些应用领域的首选解决方案。通过Xilinx的Vivado设计套件,开发者可以充分利用该器件的所有特性,快速实现高性能系统设计。

  • 制造商产品型号:XCKU5P-2FFVA676E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 256 I/O 676FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Kintex UltraScale+
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:27120
  • 逻辑元件/单元数:474600
  • 总RAM位数:41984000
  • I/O数:256
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.825V ~ 0.876V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • XCKU5P-2FFVA676E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XCKU5P-2FFVA676E作为Xilinx Kintex UltraScale+系列的高性能FPGA,提供474,600个逻辑单元和41MB RAM资源,专为需要高带宽处理能力的应用设计。其256个I/O接口支持多种高速数据传输协议,0.85V低功耗设计使其在保持计算性能的同时降低系统整体能耗,非常适合通信基础设施、数据中心加速和高级视频处理等场景。

    该芯片采用676-BBGA封装,在有限空间内提供强大的并行处理能力,可通过现场编程实现功能定制,满足不同应用需求。其0-100°C的工业级工作温度范围确保了系统在各种环境下的稳定性,是嵌入式系统、原型验证和ASIC原型设计的理想选择,特别适合需要快速迭代开发和高性能计算的项目。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XCKU5P-2FFVA676E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 256 I/O 676FCBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XCKU5P-2FFVA676E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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