XC7V585T-2FFG1761I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA）

专注Xilinx（赛灵思）产品销售十多年，服务全国数百家制造企业及科研院校，只为成为您所值得信赖的Xilinx供应商！

Xilinx

Xilinx代理商全球库存查询及产品技术资料下载

我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC7V585T-2FFG1761I及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7V585T-2FFG1761I是Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA器件，采用先进的28nm工艺技术，专为要求严格的高带宽、低延迟应用而设计。作为Xilinx代理商，我们提供这款具有强大处理能力和灵活性的工业级FPGA解决方案。

该器件拥有585K逻辑单元，提供丰富的逻辑资源用于实现复杂的数字系统设计。内置的DSP48 slices数量达到2280个，每个DSP48支持48位×48位乘法运算，为信号处理应用提供卓越的计算性能。同时，器件配备了2010个KB的Block RAM和1350个KB的分布式RAM，满足各种数据存储需求。

高速收发器是XC7V585T-2FFG1761I的另一大亮点，提供多达24个GTP/GTX收发器，支持从100Mbps到28.5Gbps的多种数据速率，适用于高速背板、光通信和无线基站等应用。此外，该器件还集成了PCI Express硬核，支持PCI Express 3.0 x8规范，简化了与标准接口的集成。

在时钟管理方面，该器件配备了高级时钟管理器(PLL)和全局时钟缓冲器，支持复杂的时钟域划分和低抖动时钟生成。其1.2V核心电压和3.3V I/O电压设计，确保了低功耗的同时保持高性能。

XC7V585T-2FFG1761I采用1760引脚的FFG1761封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVDS、TMDS、SSTL等，便于与各种外部设备接口。该器件的工作温度范围为-1°C至100°C，适合工业级应用。

典型应用包括：高速通信系统、航空航天与国防电子、数据中心加速、医疗成像设备和高端测试与测量仪器。凭借其强大的处理能力、丰富的资源和灵活的设计环境，XC7V585T-2FFG1761I成为各种复杂应用的理想选择。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7V585T-2FFG1761I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA

系列：Virtex-7

LAB/CLB 数：45525

逻辑元件/单元数：582720

总 RAM 位数：29306880

I/O 数：750

栅极数：-

电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA

供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）

XC7V585T-2FFG1761I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7V585T-2FFG1761I作为Virtex-7系列旗舰FPGA芯片，凭借58万逻辑单元和45,525个CLB的超大规模资源，为复杂系统设计提供强大算力支持。29MB嵌入式RAM和750个高速I/O接口使其成为高性能计算、通信基础设施和工业自动化系统的理想选择，0.97-1.03V低功耗设计显著降低了系统散热压力。

该芯片-40°C至100°C的宽温工作范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行，特别适合军事、航空航天及工业控制等高可靠性要求场景。其1761-FCBGA封装在提供高密度连接的同时，也为工程师提供了灵活的板级设计空间，是加速原型验证和实现定制硬件加速器的理想平台。