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零件图片(仅供参考)
XC7VX690T-2FFG1761I
规格参数

XC7VX690T-2FFG1761I是Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA器件,采用先进的28nm制程工艺,提供高达690K的逻辑单元资源,适用于各种高性能计算和信号处理应用。

该芯片配备了丰富的逻辑资源,包括690K个LUT(查找表)、1.35M个FF(触发器)和3600KB的块RAM,支持高达36个高速收发器,每通道速率可达28Gbps。此外,还集成了1200个DSP48E1 slice,适用于复杂的数字信号处理算法实现。

核心特性

  • 690K逻辑单元,提供强大的并行处理能力
  • 36个高速GTX收发器,支持高达28Gbps的数据传输速率
  • 1200个DSP48E1 slice,提供高达2.5TFLOPS的算力
  • 3600KB分布式和块RAM资源
  • 支持PCI Express Gen3 x8接口
  • 低功耗设计,支持动态功耗管理

Xilinx总代理提供原装正品的XC7VX690T-2FFG1761I芯片,并提供全面的技术支持和解决方案。我们的工程师团队拥有丰富的FPGA开发经验,能够为客户提供从选型、设计到量产的全流程服务。

典型应用场景包括:

  • 高速通信系统:基站、光传输网络、路由器
  • 雷达和电子战系统
  • 医学成像设备
  • 工业自动化和机器视觉
  • 高性能计算和数据中心加速

XC7VX690T-2FFG1761I支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的开发工具链和IP核,大幅缩短产品开发周期。芯片采用FFG1761封装,具有优良的热性能和电气特性,适合各种严苛环境下的应用。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX690T-2FFG1761I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:54150
  • 逻辑元件/单元数:693120
  • 总 RAM 位数:54190080
  • I/O 数:850
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
  • XC7VX690T-2FFG1761I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7VX690T-2FFG1761I作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰FPGA,提供693K逻辑单元和54MB片上RAM,850个高速I/O接口,为复杂系统设计提供强大算力支持。其0.97V-1.03V的低工作电压设计在保证性能的同时显著降低功耗,特别适合对能效比敏感的数据中心和边缘计算应用。

    这款1761-FCBGA封装的FPGA拥有超过54万个逻辑单元和850个I/O,能够同时处理多个高速数据流,广泛应用于高端通信设备、雷达系统、医疗影像和工业自动化等领域。其-40°C至100°C的宽温工作范围,确保在各种严苛环境下的稳定运行,是构建高可靠性复杂系统的理想选择。

    只为成为您值得信赖的Xilinx供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7VX690T-2FFG1761I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7VX690T-2FFG1761I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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