XC7A100T-L1FTG256I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17））

XC7A100T-L1FTG256I 零件图片（仅供参考）

XC7A100T-L1FTG256I 规格参数

XC7A100T-L1FTG256I是Xilinx公司Artix-7系列中的高性能FPGA器件，属于中低密度FPGA产品，集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块。

该芯片采用先进的28nm工艺制造，提供约100K逻辑单元资源，包含6,800个可配置逻辑块(CLBs)，每个CLB包含6个输入LUT和8个触发器。芯片配备了270KB的分布式RAM和1,800KB的块状RAM，以及高达15Mb的附加RAM资源。

核心特性：

高性能逻辑架构，支持高达225MHz的系统性能；集成DSP48 slices，提供高达360个18×18乘法器；高速收发器，支持高达1.6Gbps的数据传输速率；PCI Express兼容块，支持PCI Express 2.0 x4模式；丰富的I/O资源，支持LVDS、TTL、LVCMOS等多种I/O标准。

XC7A100T-L1FTG256I特别适用于工业控制、通信设备、汽车电子和消费电子等领域。作为Xilinx代理商，我们提供原厂正品和专业技术支持，确保客户获得最佳的产品体验。

该芯片支持Xilinx最新的Vivado设计套件，提供完善的开发工具链和IP核资源，大大缩短产品开发周期。其低功耗特性和高可靠性设计使其成为各类嵌入式应用的理想选择。

XC7A100T-L1FTG256I的256引脚FBGA封装设计，兼顾了电气性能和散热需求，适合空间受限但需要高性能的场合。其工作温度范围覆盖-40°C至+100°C，满足工业级应用要求。

型号:XC7A100T-L1FTG256I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FTBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 170 I/O 256FTBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:7925
逻辑元件/单元数:101440
总 RAM 位数:4976640
I/O 数:170
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
XC7A100T-L1FTG256I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7A100T-L1FTG256I作为Artix-7系列的中等规模FPGA，提供超过10万逻辑单元和近5MB RAM资源，平衡了性能与成本。其170个I/O接口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其特别适合工业控制和通信设备等需要可靠性的应用场景。低功耗设计(0.95V~1.05V)进一步降低了系统整体能耗。

这款256-LBGA封装的FPGA可灵活配置为多种功能，从数据处理单元到接口控制器，能够快速响应市场变化。对于需要硬件加速但又不想投入高端FPGA资源的项目，XC7A100T-L1FTG256I提供了理想的性价比选择，特别适合原型验证、小批量生产和定制化解决方案。