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XC17S30APD8I 零件图片(仅供参考)

XC17S30APD8I
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XC17S30APD8I 规格参数

XC17S30APD8I是Xilinx公司推出的Spartan系列CPLD(复杂可编程逻辑器件),专为需要高可靠性和灵活逻辑控制的工业应用而设计。作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持,确保客户获得最佳的产品体验。

该芯片具有30个宏单元,提供丰富的逻辑资源,能够实现复杂的逻辑功能。其8ns的传播延迟确保了高速数据处理能力,适合对时序要求严格的系统。芯片采用先进的CMOS工艺制造,具有低功耗特性,在满足性能需求的同时降低系统整体功耗。

XC17S30APD8I支持IEEE 1149.1 JTAG边界扫描测试,便于系统调试和故障排查。其灵活的I/O架构支持多种电压标准,能够与不同电平的器件无缝连接。芯片采用非易失性存储技术,配置信息在上电后自动加载,无需外部存储设备。

典型应用包括工业控制系统的逻辑协处理、通信设备的协议转换、测试测量仪器中的时序控制等。在汽车电子领域,该芯片可用于实现安全相关的控制逻辑;在消费电子中,可用于实现产品的功能升级和定制化需求。

作为Xilinx总代理,我们不仅提供原厂正品保证,还提供完善的技术支持和售后服务。我们的工程师团队拥有丰富的FPGA/CPLD设计经验,能够为客户提供从选型、设计到调试的全流程支持,帮助客户快速将产品推向市场。

  • 型号:XC17S30APD8I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:8-PDIP
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 描述:IC PROM SER 30000 I-TEMP 8-DIP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:已验证
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:300kb
  • 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:8-DIP(0.300,7.62mm)
  • 供应商器件封装:8-PDIP
  • XC17S30APD8I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC17S30APD8I是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的OTP PROM存储器,提供300kb的存储容量。该芯片采用3V-3.6V供电,工作温度范围宽广(-40°C至85°C),适合工业级应用环境。其通孔8-DIP封装设计便于手工焊接和维修,特别适合原型开发和中小批量生产场景。

作为FPGA的配置存储解决方案,XC17S30APD8I能够可靠保存FPGA的配置数据,确保系统每次上电时自动加载预设程序。其一次性可编程特性保证了配置数据的不可篡改性,适用于需要知识产权保护的场合。该芯片特别适合工业控制设备、通信基站和测试测量仪器等对系统稳定性和安全性要求较高的应用。

需要注意的是,XC17S30APD8I已处于停产状态,不推荐用于新设计。对于新项目,建议考虑Xilinx的Spartan-6系列FPGA配套的SPI Flash PROM,如XCF16P或XCF32P等型号,它们提供更高的存储容量、多次可编程能力以及更小的封装尺寸,同时保持良好的向下兼容性。

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XC17S30APD8I 基本参数:

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