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XC6SLX75-N3FG484I 零件图片(仅供参考)

XC6SLX75-N3FG484I
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XC6SLX75-N3FG484I 规格参数

XC6SLX75-N3FG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺技术,具备高性能和低功耗特性。该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括75,200逻辑单元、1,172,800个系统门和23,360个查找表(LUT),可满足复杂逻辑设计需求。

在存储资源方面,XC6SLX75-N3FG484I配备了216个36Kb的Block RAM和784个分布式RAM,总存储容量达8,448Kb,非常适合需要大量数据缓冲的应用场景。此外,该芯片还集成了37个专用18×18 DSP48A1切片,提供高达288 GMACS的运算能力,可用于高速信号处理算法实现。

时钟管理方面,该芯片提供16个全局时钟缓冲器、6个时钟管理模块(CMT),每个包含一个锁相环(PLL)和数字时钟管理器(DCM),支持复杂的时钟域划分和时钟频率合成。芯片支持多达116个用户I/O,工作电压为1.2V,提供丰富的I/O标准选择,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL、HSTL等,便于与各种外围设备接口。

p>Xilinx中国代理提供的XC6SLX75-N3FG484I采用484引脚的FG封装,具有优异的信号完整性和散热性能。该芯片支持多种配置模式,包括从串行配置、主串行配置、主SPI配置和主BPI配置,灵活满足不同应用场景的需求。

典型应用包括:通信基站、网络设备、视频处理、工业自动化、测试测量设备、医疗成像系统等。XC6SLX75-N3FG484I还支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链和丰富的IP核资源,加速产品开发进程。其低功耗特性和高性能使其成为对功耗敏感但需要高性能处理能力的理想选择。

  • 型号:XC6SLX75-N3FG484I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:484-FBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:5831
  • 逻辑元件/单元数:74637
  • 总 RAM 位数:3170304
  • I/O 数:280
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • XC6SLX75-N3FG484I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC6SLX75-N3FG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款高性能FPGA芯片,拥有74,637个逻辑单元和3.17MB RAM,提供280个I/O接口,适用于需要复杂逻辑处理和高速数据传输的应用场景。其1.14V~1.26V的低功耗设计和-40°C~100°C的宽工作温度范围,使其特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等严苛环境。

虽然该芯片已停产,但在现有设备维护和升级项目中仍具有重要价值。对于新设计,建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列作为替代方案,它们在保持相似性能的同时提供更先进的架构和更低功耗,且仍在积极生产中。

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XC6SLX75-N3FG484I 基本参数:

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