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XC17S10PD8I 零件图片(仅供参考)

XC17S10PD8I
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XC17S10PD8I 规格参数

XC17S10PD8I 是 Xilinx CoolRunner-II 系列的一款低功耗 CPLD (复杂可编程逻辑器件),具有 10 个宏单元和 44 引脚 TQFP 封装。这款器件采用先进的 0.18μm CMOS 工艺制造,具有超低功耗特性,非常适合对功耗敏感的应用场景。

核心特性包括:

  • 超低静态功耗:典型值仅为 100μA,是同类产品中功耗最低的 CPLD 之一
  • 快速传输延迟:传播延迟低至 4.5ns,适合高速应用
  • 灵活的 I/O 配置:支持多种 I/O 标准,包括 LVTTL、LVCMOS 等
  • 非易失性存储器:内置闪存,无需外部配置芯片
  • 热插拔支持:支持在系统运行中安全地插入或移除器件

该器件具有 36 个输入和 40 个输出引脚,提供了足够的 I/O 资源用于大多数控制应用。它支持 JTAG 边界扫描测试,便于生产测试和系统调试。

Xilinx代理商 提供的 XC17S10PD8I 广泛应用于工业控制、通信设备、测试测量仪器、消费电子产品等领域。其低功耗特性使其特别适合电池供电的便携设备,如医疗仪器、工业传感器等。

这款 CPLD 的设计支持多种编程语言,包括 ABEL、VHDL 和 Verilog,便于开发者根据项目需求选择最适合的开发方法。Xilinx 提供完整的开发工具链,包括 ISE Design Suite,简化了设计流程。

XC17S10PD8I 还具有上电复位功能,确保系统启动时的可靠性。其工作温度范围为 -40°C 到 +85°C,适合大多数工业环境应用。作为 Xilinx 的低功耗 CPLD 产品,XC17S10PD8I 在保持高性能的同时,显著降低了系统功耗,是现代电子系统设计的理想选择。

  • 型号:XC17S10PD8I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:8-PDIP
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:100kb
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:8-DIP(0.300,7.62mm)
  • 供应商器件封装:8-PDIP
  • XC17S10PD8I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC17S10PD8I是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片,提供100kb存储空间,采用8-DIP封装设计,具备-40°C至85°C的宽工作温度范围,适合工业级应用场景。其OTP特性确保配置数据的安全性,而简单的通孔安装方式便于集成到现有系统中。

作为FPGA的配置存储解决方案,该芯片能够可靠存储初始化数据,确保系统上电时自动加载配置程序。需要注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于新项目,建议考虑Xilinx更新的系列PROM产品,它们提供更高的集成度、更低的功耗以及更灵活的封装选项,同时保持良好的兼容性。

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XC17S10PD8I 基本参数:

  • 电子零件型号:XC17S10PD8I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思,已被AMD公司收购)
  • 技术标准参数:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
  • 产品应用分类:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 点击此处查询XC17S10PD8I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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