XC6SLX100-3FG484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC6SLX100-3FG484I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX100-3FG484I 规格参数

XC6SLX100-3FG484I是Xilinx公司Spartan-6系列FPGA器件中的高性能型号，采用先进的45nm工艺技术，提供丰富的逻辑资源和优异的性能表现。该芯片拥有约100k的逻辑单元，具备484引脚的FGGA封装，适合空间受限但需要高性能逻辑的应用场景。

该FPGA器件内置了丰富的硬核IP模块，包括18个DSP48A1slice，每个提供48位乘法器和48位累加器功能，总计提供高达352 GMACs的DSP性能。同时，该芯片还集成了多款高速收发器，支持高达3.125 Gbps的串行数据传输速率，满足高速通信和数据处理需求。

在存储资源方面，XC6SLX100-3FG484I提供多达2688Kb的分布式RAM和432Kb的块RAM，以及664个专用时钟管理资源，包括16个DCM和8个PLL，为复杂系统设计提供灵活的时钟解决方案。

该芯片支持丰富的I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等，提供高达622个用户I/O，支持DDR2/DDR3内存接口和PCI Express接口。其低功耗特性使得该器件非常适合便携式设备和绿色环保应用，支持动态功耗管理功能。

Xilinx授权代理提供的XC6SLX100-3FG484I芯片具有-3速度等级，提供最高450MHz的系统性能，广泛应用于工业控制、通信设备、医疗影像、汽车电子、航空航天等领域。其灵活的架构和丰富的资源使其成为原型验证、小批量生产和特定应用的理想选择。

型号:XC6SLX100-3FG484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:7911
逻辑元件/单元数:101261
总 RAM 位数:4939776
I/O 数:326
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC6SLX100-3FG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX100-3FG484I作为Spartan-6 LX系列中的高端FPGA器件，提供101,261个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM，配合326个I/O端口，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。其1.2V低功耗设计和-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为工业控制和嵌入式系统的理想选择，特别适合需要高可靠性和稳定性的应用场景。

该芯片凭借其丰富的逻辑资源和灵活的I/O配置，可广泛应用于通信设备、工业自动化、测试测量等领域。其484-BBGA封装设计支持紧凑型PCB布局，同时提供足够的信号完整性，满足高速数据处理需求。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程项目，这款FPGA能够显著缩短开发周期并降低系统总成本。