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零件图片(仅供参考)
XC7S25-1CSGA225Q
规格参数

XC7S25-1CSGA225Q是Xilinx公司推出的Spartan-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,结合了高性能与低功耗的优势。作为Xilinx总代理,我们为客户提供这款芯片的全方位技术支持与服务。

该芯片拥有约25K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于复杂的设计实现。其内置Block RAM容量达到360Kb,能够满足大多数存储需求。同时,芯片集成了多个DSP48A1 slices,提供高达180 DSP操作/秒的处理能力,非常适合数字信号处理应用。

关键特性

  • 逻辑资源:约25K逻辑单元
  • 存储资源:360Kb Block RAM
  • DSP资源:多个DSP48A1 slices,180 DSP操作/秒
  • 封装类型:225球封装(BGA)
  • I/O数量:多达100个用户I/O
  • 时钟管理:集成的时钟管理模块
  • PCIe接口:支持PCIe 2.0 x1
  • 低功耗特性:多种低功耗模式

典型应用场景

  • 工业自动化与控制
  • 消费电子设备
  • 通信设备
  • 汽车电子
  • 测试与测量设备
  • 视频处理系统
  • 医疗成像设备

XC7S25-1CSGA225Q支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的设计流程支持。其灵活的架构和丰富的IP核资源,使得开发者能够快速实现从简单逻辑到复杂系统的各种设计。作为Spartan-7系列的成员,该芯片在保持高性能的同时,具有出色的成本效益。

该芯片还集成了多种硬件加速功能,包括特定的DSP算法和视频处理功能,能够显著提升应用性能。同时,其低功耗设计使其成为电池供电应用的理想选择。

  • 制造商产品型号:XC7S25-1CSGA225Q
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 150 I/O 225CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:23360
  • 总RAM位数:1658880
  • I/O数:150
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
  • XC7S25-1CSGA225Q,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7S25-1CSGA225Q作为Xilinx Spartan-7系列的中等规模FPGA,拥有23,360个逻辑单元和1.6MB RAM,为各类数字系统设计提供灵活的硬件加速平台。其0.95V~1.05V的低功耗特性结合150个I/O接口,使其特别适合对功耗敏感的嵌入式应用,如工业控制、通信设备和消费电子。

    225-LFBGA紧凑封装配合-40°C~125°C的宽工作温度范围,确保了该芯片在严苛环境下的可靠性。无论是原型验证、小批量生产还是产品升级,这款FPGA都能提供可重构的硬件解决方案,帮助工程师快速迭代设计,缩短产品上市时间。

    只为成为您值得信赖的Xilinx供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7S25-1CSGA225Q
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 150 I/O 225CSBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XC7S25-1CSGA225Q的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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