XCZU9CG-2FFVB1156E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1156-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU9CG-2FFVB1156E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC（多处理器系统级芯片）系列的高性能器件。该芯片采用28nm FinFET+工艺制造，集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器和四核ARM Cortex-R5实时处理器，以及高性能FPGA逻辑资源，为复杂嵌入式系统提供强大的计算能力和灵活性。该芯片的核心特性包括： - 双核ARM Cortex-A53应用处理器，运行频率高达1.2GHz - 四核ARM Cortex-R5实时处理器，适用于实时控制应用 - 高性能FPGA逻辑资源，包括CLBs、DSP48E2 slices和Block RAM - 4个PCIe Gen3 x8接口，提供高速数据传输能力 - 集成Gigabit以太网控制器、USB 3.0控制器等多种外设接口 - 支持4K视频编解码，适用于多媒体处理应用 Xilinx代理提供的XCZU9CG-2FFVB1156E芯片采用1156引脚BGA封装，支持-40°C到+100°C的工作温度范围，适合工业级应用。该芯片广泛应用于数据中心加速、机器学习、人工智能、5G无线通信、汽车电子、工业自动化等领域。作为Xilinx的授权合作伙伴，我们提供原厂正品保证，并提供完整的技术支持服务，确保客户能够充分利用这款高性能MPSoC的全部潜力。我们的工程师团队可以协助客户进行硬件设计、软件开发和系统优化，帮助客户快速将产品推向市场。

制造商产品型号：XCZU9CG-2FFVB1156E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，599K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1156-BBGA，FCBGA

XCZU9CG-2FFVB1156E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU9CG-2FFVB1156E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端片上系统，融合双核ARM Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器架构，结合599K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大解决方案。这种混合架构设计使开发者能在单一芯片上同时实现高性能处理和灵活硬件加速，大幅降低系统功耗和开发复杂度。

该芯片配备丰富的通信接口（包括以太网、USB OTG、CANbus等）和高达1.3GHz的处理速度，特别适合需要实时处理、图像处理和高速数据传输的应用场景，如工业自动化、5G无线基础设施、高端图像处理和边缘计算设备。其工业级工作温度范围确保在严苛环境下的稳定运行，是高性能工业和通信应用的理想选择。