XC3S100E-4TQ144I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:144-TQFP（20x20））

XC3S100E-4TQ144I 零件图片（仅供参考）

XC3S100E-4TQ144I 规格参数

XC3S100E-4TQ144I是Xilinx公司Spartan-3E系列FPGA芯片，采用先进的90nm工艺制造，提供低功耗、高性能的可编程逻辑解决方案。作为Xilinx总代理，我们提供原厂正品保证，确保产品质量和供应稳定。

该芯片拥有约100K系统门，2160个查找表(LUT)，72KB分布式RAM和72KB块RAM资源，支持高达108个用户I/O。它配备了4个数字时钟管理器(DCM)和8个全局时钟缓冲器，为复杂系统设计提供灵活的时钟管理能力。

核心特性包括1.2V核心电压和3.3V I/O电压，支持LVCMOS、LVTTL、HSTL等多种I/O标准，满足不同应用需求。XC3S100E-4TQ144I采用144引脚TQFP封装，体积小巧，适合空间受限的应用场景。

该芯片特别适用于需要低功耗设计的应用，如便携式设备、工业控制和消费电子产品。它支持PCI接口和DDR SDRAM接口，能够满足数据密集型应用的需求。其可编程特性使其能够适应多种功能需求，从简单的逻辑控制到复杂的信号处理。

XC3S100E-4TQ144I的工作温度范围为-40°C至+100°C，符合工业级应用要求。Xilinx提供的开发工具和IP核库大大缩短了产品开发周期，降低了开发成本，是工程师进行原型设计和产品开发的理想选择。

型号:XC3S100E-4TQ144I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:144-TQFP（20x20）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 108 I/O 144TQFP
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:240
逻辑元件/单元数:2160
总 RAM 位数:73728
I/O 数:108
栅极数:100000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:144-LQFP
供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
XC3S100E-4TQ144I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S100E-4TQ144I是Xilinx Spartan-3E系列中一款中等规模的FPGA，提供2160个逻辑单元和108个I/O端口，结合73728位RAM资源，为工业控制、通信设备和消费电子等应用提供灵活的硬件加速解决方案。其低功耗设计（1.14V-1.26V工作电压）和工业级温度范围（-40°C至100°C）确保在各种环境下的可靠运行。

这款144-LQFP封装的FPGA特别适合需要中等逻辑复杂度的应用，如协议转换、信号处理和接口扩展。其表面贴装设计简化了PCB布局，加速产品开发周期。工程师可以利用其可编程特性实现定制化功能，同时保持设计灵活性，非常适合从原型设计到小批量生产的全流程。