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XC7S6-2FTGB196I 零件图片(仅供参考)

XC7S6-2FTGB196I
Xilinx 订单到达,马上发货

XC7S6-2FTGB196I 规格参数

XC7S6-2FTGB196I 是 Xilinx 公司 Artix-7 系列中的中规模 FPGA 器件,采用先进的 28nm 工艺制造,具有出色的性能和功耗平衡。作为 Xilinx代理商,我们提供这款芯片的官方原装正品和专业技术支持。

该芯片拥有约 62,400 个逻辑单元,90 个 DSP48E1 切片,135 个用户 I/O,以及多达 270 Kb 的分布式 RAM 和 1,350 Kb 的块 RAM。这些资源使其能够处理复杂的逻辑运算、信号处理和数据处理任务,特别适合于通信系统、工业自动化、视频处理和嵌入式系统等应用场景。

主要特性:XC7S6-2FTGB196I 支持 1.8V 核心电压和 3.3V I/O 电压,工作温度范围为 -40°C 至 100°C(工业级)。它具有多达 4 个时钟管理单元(CMT),每个包含一个 PLL,提供灵活的时钟管理能力。此外,该芯片支持高达 1.6 Gbps 的差分信号传输,适合高速数据接口应用。

在功耗方面,XC7S6-2FTGB196I 采用了 Xilinx 的 Low-Power 设计技术,在提供高性能的同时有效降低了功耗。其动态功耗根据应用负载而变化,静态功耗极低,非常适合对功耗敏感的便携式和电池供电设备。

开发方面,该芯片兼容 Xilinx 的 Vivado 设计套件,提供完整的 IP 核、设计工具和参考设计,大大缩短了产品开发周期。其可编程特性允许系统在部署后进行升级和功能扩展,提高了产品的生命周期价值。

典型应用包括:工业控制、通信基站、视频处理设备、测试测量仪器、航空航天和国防电子系统等。作为专业 Xilinx 代理商,我们不仅提供 XC7S6-2FTGB196I 芯片,还提供配套的开发板、技术文档和设计支持服务,帮助客户快速实现产品上市。

  • 型号:XC7S6-2FTGB196I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:196-CSBGA(15x15)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:6000
  • 总 RAM 位数:184320
  • I/O 数:100
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:196-LBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:196-CSBGA(15x15)
  • XC7S6-2FTGB196I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC7S6-2FTGB196I是Xilinx Spartan-7系列中的低功耗FPGA芯片,提供6000个逻辑单元和184Kbit存储资源,100个I/O端口使其能够轻松连接各类外设。0.95V-1.05V的宽工作电压范围特别适合电池供电应用,而-40°C至100°C的工业级温度范围确保了在恶劣环境下的稳定运行,196-LBGA紧凑封装设计使其成为空间受限应用的理想选择。

这款FPGA适用于工业控制、通信接口转换、信号处理等多种场景,其可编程特性允许工程师根据项目需求灵活定制功能,无需修改硬件即可实现系统升级。对于中小型复杂逻辑处理任务,XC7S6-2FTGB196I提供了性能与功耗的最佳平衡,是原型验证和小批量生产的理想解决方案,特别适合需要快速迭代的产品开发过程。

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XC7S6-2FTGB196I 基本参数:

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