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我们为全球各个行业提供Xilinx(赛灵思) XC17256EVO8C现货供应及技术资料下载,帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC17256EVO8C 零件图片(仅供参考)

XC17256EVO8C
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XC17256EVO8C 规格参数

XC17256EVO8C是Xilinx公司推出的高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),属于其EVO系列,专为需要快速逻辑控制和高可靠性的应用场景而设计。作为Xilinx中国代理,我们为客户提供原厂正品和专业技术支持服务。

该芯片具有256个宏单元的逻辑容量,能够实现复杂的逻辑功能控制。其最高工作频率可达200MHz,传输延时仅为5ns,非常适合需要高速响应的应用场景。XC17256EVO8C采用44VQFP封装,引脚间距为0.5mm,体积小巧,适合空间受限的应用环境。

在功能特性方面,XC17256EVO8C支持在系统编程(ISP)功能,无需专用编程器即可完成器件配置,大大简化了开发流程。该芯片还支持JTAG边界扫描测试,便于生产测试和系统调试。其低功耗设计使得在电池供电的便携式设备中也能稳定工作。

XC17256EVO8C的工作电压范围为2.5V至3.6V,兼容多种系统电源配置。该芯片具有上电复位(POR)功能,确保系统启动时的可靠性。此外,它还支持加密保护功能,可保护设计知识产权不被非法复制。

典型应用领域包括:通信设备中的协议转换和信号处理、工业控制系统中的逻辑控制、汽车电子中的安全控制系统、消费电子中的接口转换和系统控制等。其高速特性和小尺寸封装使其特别适合空间有限但要求高性能的应用场景。

作为专业的Xilinx解决方案提供商,我们不仅提供XC17256EVO8C芯片,还提供完整的技术支持、开发工具和参考设计,帮助客户快速实现产品开发。我们的工程师团队拥有丰富的CPLD应用经验,能够为客户提供从选型到量产的全流程技术支持。

  • 型号:XC17256EVO8C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:8-TSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 描述:IC SERIAL CFG PROM 256K 8-SOIC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:256Kb
  • 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-TSOP
  • XC17256EVO8C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC17256EVO8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片,提供256Kb存储容量,专为FPGA设备配置而设计。其串行配置接口简化了FPGA编程流程,表面贴装封装便于在PCB上高效集成,工作温度范围0°C至70°C确保了在多种工业环境下的稳定运行。

需要注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于现有设备的维护或维修项目,可考虑作为临时解决方案,同时建议评估Xilinx当前在售的替代型号,如XC17256系列更新的产品,以获得更长供货周期和技术支持。

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XC17256EVO8C 基本参数:

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