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XCSU200P-1SBVF900I 零件图片（仅供参考）

XCSU200P-1SBVF900I
Xilinx 订单到达，马上发货

XCSU200P-1SBVF900I 规格参数

  • 型号:XCSU200P-1SBVF900I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:900-FCBGA（25x25）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
  • 描述:IC FPGA SPARTAN UP 900BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:-
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:218400
  • 总 RAM 位数:7130317
  • I/O 数:314
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BGA，FCBGA
  • 供应商器件封装:900-FCBGA（25x25）
  • XCSU200P-1SBVF900I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。
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XCSU200P-1SBVF900I 基本参数：

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