XCVU27P-2FSGA2577I（Xilinx赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2577-BBGA，FCBGA）

XCVU27P-2FSGA2577I 零件图片（仅供参考）

XCVU27P-2FSGA2577I 规格参数

XCVU27P-2FSGA2577I是Xilinx公司推出的Virtex UltraScale+系列FPGA器件，采用先进的28nm工艺制造，为高性能计算、高速通信和图像处理等应用提供了强大的解决方案。作为Xilinx授权代理，我们为这款FPGA提供原厂正品保障和专业技术支持。

该器件拥有丰富的逻辑资源，包括大量的查找表(LUT)和触发器(FF)，可支持复杂的逻辑设计和大规模并行处理。其集成的DSP48E2 DSP slice数量高达3600个，每个时钟周期可执行48位×48位乘法运算，为信号处理算法提供强大计算能力。

XCVU27P-2FSGA2577I配备了高速GTH收发器，支持高达32.75Gbps的传输速率，适用于高速背板互连、数据中心互联和5G无线通信等场景。其PCIe Gen4×16接口提供高达31.5GT/s的带宽，满足高速数据传输需求。

该器件还包含大容量的块RAM和分布式RAM，总计超过47MB存储空间，可满足高速缓存和数据缓冲需求。其时钟管理模块提供精确的时钟分配和生成能力，确保系统时序的精确控制。

XCVU27P-2FSGA2577I采用2FSGA2577封装，具有高密度I/O接口，支持多种高速接口标准，包括LVDS、MIPI、DDR等。其低功耗特性和高级电源管理功能，有助于降低系统整体功耗。

典型应用包括5G基站、数据中心加速卡、高速图像处理系统、雷达信号处理、高性能计算加速和人工智能加速等。凭借其强大的性能和丰富的功能，XCVU27P-2FSGA2577I成为高端应用领域的理想选择。

制造商产品型号：XCVU27P-2FSGA2577I
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：Virtex UltraScale+
零件状态：有源
LAB/CLB数：162000
逻辑元件/单元数：2835000
总RAM位数：74344038
I/O数：448
栅极数：-
电压-供电：0.825V ~ 0.876V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：2577-BBGA，FCBGA
XCVU27P-2FSGA2577I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCVU27P-2FSGA2577I作为Xilinx Virtex UltraScale+系列的旗舰产品，凭借高达283.5万逻辑单元和74MB RAM的强大配置，为复杂系统提供了卓越的处理能力和灵活性。其162,000个LAB单元和448个I/O接口使其成为5G通信、数据中心加速和高端工业应用的理想选择，能够在-40°C至100°C的宽温范围内稳定运行。

这款FPGA采用0.825V低功耗设计，在提供高性能的同时有效控制能耗，特别适合对能效比要求苛刻的应用场景。其2577-BBGA封装设计确保了高密度互连和信号完整性，为系统设计者提供了丰富的资源和灵活的架构选择，能够满足未来技术升级需求，延长产品生命周期。