我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XA6SLX25-3FTG256I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

• 型号:XA6SLX25-3FTG256I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1879
• 逻辑元件/单元数:24051
• 总 RAM 位数:958464
• I/O 数:186
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:汽车级
• 资质:AEC-Q100
• 封装/外壳:256-LBGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• XA6SLX25-3FTG256I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XA6SLX25-3FTG256I 是 Xilinx 推出的汽车级 FPGA，拥有丰富的逻辑资源和充足的 I/O 接口，适合在严苛环境下工作的复杂控制系统。其汽车认证（AEC-Q100）和宽温工作特性使其成为汽车电子和工业应用的理想选择。

这款芯片集成了 1879 个 LAB/CLB 和 958464 位 RAM，提供强大的数据处理能力和灵活的可编程性。低功耗设计（1.14V-1.26V）和 186 个 I/O 接口使其适用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）以及工业自动化控制等需要高可靠性和灵活性的场景。