XCZU4EV-2FBVB900E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU4EV-2FBVB900E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端可编程SoC芯片，采用28nm工艺制造，集成了四核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，以及高性能FPGA逻辑资源。该芯片专为需要高性能计算与灵活硬件加速的应用场景设计。

在处理器方面，Cortex-A53核心提供高达1.2GHz的主频，支持64位计算，适用于高性能应用处理；而Cortex-R5实时处理器则以600MHz的频率运行，满足实时性要求严格的应用需求。两者通过AMBA总线架构互联，实现高效的数据交换与协同工作。

该芯片的FPGA逻辑资源丰富，包含约444K逻辑单元、2,240个DSP单元和560KB BRAM。这些资源支持复杂的算法实现和硬件加速，特别适合AI/ML、图像处理、无线通信等计算密集型应用。此外，芯片还集成了高速PCIe Gen3 x8接口，支持与外部高速设备的数据传输。

在高速接口方面，XCZU4EV-2FBVB900E提供16个GTH收发器，支持高达30Gbps的传输速率，适用于高速数据采集、通信系统等应用。同时，芯片还支持双通道DDR4内存接口，最高带宽可达68GB/s，满足大容量数据存储和处理需求。

作为Xilinx授权代理，我们确保所提供的XCZU4EV-2FBVB900E芯片为原厂正品，并为客户提供全面的技术支持与解决方案。该芯片广泛应用于5G基站、数据中心加速、工业自动化、航空航天、医疗影像等领域，为系统设计者提供高性能、低功耗的灵活平台。

开发方面，Xilinx提供Vivado Design Suite和SDSoT开发工具，支持软硬件协同设计，加速产品开发进程。芯片还支持多种操作系统，包括Linux、RTOS等，满足不同应用场景的需求。

制造商产品型号：XCZU4EV-2FBVB900E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA，FCBGA

XCZU4EV-2FBVB900E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU4EV-2FBVB900E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器与双核Cortex-R5实时处理器，搭配192K+逻辑单元的FPGA架构，为工程师提供软硬件协同设计的强大平台。其1.3GHz主频和Mali-400 MP2图形处理器使其在复杂算法处理和图形密集型应用中表现出色，同时低功耗设计确保了能效比。

这款900-BBGA封装的SoC芯片提供丰富的连接接口，包括千兆以太网、USB OTG、PCIe等，使其成为工业自动化、5G通信基站、边缘计算和高端嵌入式系统的理想选择。其0°C至100°C的宽温工作范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行，适合需要高性能、高可靠性和灵活硬件加速的现代应用场景。