XCZU15EG-1FFVB1156E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1156-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU15EG-1FFVB1156E 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列产品，是一款将高性能 ARM 处理器与 FPGA 逻辑完美结合的系统级芯片。这款芯片采用 1156 引脚的封装形式，具有丰富的逻辑资源和强大的处理能力。

该芯片基于 Xilinx 16nm FinFET+ 工艺制造，集成了双核 ARM Cortex-A53 处理器和四核 ARM Cortex-R5 实时处理器，以及 Mali-400 MP2 图形处理器。其 FPGA 部分提供丰富的逻辑资源，包括可编程逻辑单元、Block RAM、DSP48E2 模块等，支持高达 1.8 GHz 的系统频率。

XCZU15EG-1FFVB1156E 芯片拥有多个高速接口，包括 PCI Express Gen3、10/25/40/50/100 GbE 收发器、USB 3.0、SDIO 等，使其能够与各种外部设备高速通信。此外，该芯片还支持多种安全功能，包括 bitstream 加密、安全启动等，满足现代应用的安全需求。

作为 Xilinx中国代理，我们为客户提供完整的 XCZU15EG-1FFVB1156E 芯片解决方案，包括硬件设计、软件开发和技术支持。这款芯片广泛应用于 5G 通信、数据中心加速、人工智能边缘计算、工业自动化、航空航天等高性能计算领域。

该芯片的开发工具为 Xilinx Vitis 统一软件平台，支持 C/C++、OpenCL 和 RTL 编程模型，使开发人员能够充分利用硬件加速能力。此外，Xilinx 还提供丰富的 IP 核和参考设计，帮助客户快速实现复杂功能。

XCZU15EG-1FFVB1156E 芯片具有低功耗特性，支持多种功耗管理模式，使其在提供高性能的同时能够满足能效比要求。其灵活的架构设计使其能够适应各种应用场景，从信号处理到机器学习，从图像处理到网络加速，都能提供卓越的性能表现。

制造商产品型号：XCZU15EG-1FFVB1156E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，600MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，747K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1156-BBGA，FCBGA

XCZU15EG-1FFVB1156E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU15EG-1FFVB1156E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核Cortex-A53处理器和双核Cortex-R5实时处理器，配合747K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供卓越性能。其FPGA+MCU混合架构设计，使开发者能够在单芯片上实现硬件加速与软件灵活性的完美平衡，大幅降低系统功耗和开发复杂度。

该芯片丰富的连接接口（包括以太网、USB、CAN等）和工业级工作温度范围（0°C~100°C），使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。747K+逻辑单元为定制化硬件加速提供充足资源，而多核异构架构确保实时任务与高性能计算并行执行，满足严苛工业环境下的可靠性与性能双重需求。