我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCZU17EG-L2FFVC1760E现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XCZU17EG-L2FFVC1760E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC（多处理器系统级芯片）系列中的高端产品，作为Xilinx代理商，我们提供这款集成了ARM处理器与FPGA逻辑的强大解决方案。

该芯片采用28nm工艺制造，集成了双核ARM Cortex-A53四核ARM Cortex-R5处理器以及高性能FPGA逻辑资源。XCZU17EG-L2FFVC1760E拥有丰富的硬件资源，包括17级性能等级，提供卓越的运算能力；多达4440K逻辑单元；2200K个寄存器；90个18x18 DSP slices；1200KB片上RAM；PCIe Gen3 x8接口；支持DDR4内存控制器；以及多个高速收发器（可达16.3Gbps）。

XCZU17EG-L2FFVC1760E的主要优势在于其异构计算架构，将高性能处理与可编程逻辑完美结合。ARM处理器部分运行Linux系统，负责控制与决策；而FPGA部分则可以针对特定算法进行硬件加速，显著提升系统性能。

这款芯片的典型应用场景包括人工智能与机器学习加速、高性能嵌入式系统、数据中心加速卡、工业自动化与控制、航空航天与国防电子，以及5G无线通信基础设施等。

作为一款功能强大的MPSoC芯片，XCZU17EG-L2FFVC1760E支持Xilinx的Vivado开发工具，提供完整的软硬件开发环境，大大缩短产品开发周期，降低系统复杂度。

无论您是需要高性能计算、实时控制还是信号处理，XCZU17EG-L2FFVC1760E都能提供灵活而强大的解决方案，满足您对性能与可定制性的双重需求。

• 型号:XCZU17EG-L2FFVC1760E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• XCZU17EG-L2FFVC1760E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU17EG-L2FFVC1760E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能嵌入式系统级芯片，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器及Mali-400 MP2图形处理器，配合926K+逻辑单元，实现了强大的计算与可编程逻辑完美融合。这款芯片特别适合需要高性能处理与硬件定制化同时实现的复杂应用场景，为工程师提供了灵活的软硬件协同设计平台。

凭借丰富的接口资源，包括CANbus、以太网、USB OTG等多种连接方式，XCZU17EG-L2FFVC1760E能够轻松应对各类工业控制、通信设备和边缘计算应用需求。其0°C至100°C的工业级工作温度范围，确保了在严苛环境下的稳定运行，是理想的高可靠嵌入式解决方案。