我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC7VX330T-1FF1761I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC7VX330T-1FF1761I是Xilinx Virtex-7系列高端FPGA，采用先进的28nm工艺制造，提供卓越的性能和功耗效率。作为Xilinx代理，我们提供原厂正品和技术支持。

该芯片拥有约330K逻辑单元，4860KB Block RAM，2160 DSP48 slices，以及丰富的硬核IP资源，适合复杂逻辑设计和信号处理应用。芯片内置高速GTX收发器，支持高达28.5Gbps的数据传输速率，适用于高速通信系统。

XC7VX330T-1FF1761I提供多达36个高速收发器，每个收发器支持多种协议，包括PCI Express、10/40/100GbE、CPRI/OBSAI等。芯片还集成了PCIe硬核控制器，支持Gen1/Gen2/Gen3 x8/x4/x2/x1配置，满足各种高速接口需求。

该芯片采用FFBGA 1761封装，支持1.0V核心电压和3.3V I/O电压，工作温度范围覆盖工业级(-40°C到+100°C)。作为Xilinx代理，我们提供全面的技术支持和解决方案。

XC7VX330T-1FF1761I广泛应用于通信基础设施、数据中心、国防电子、医疗影像和工业自动化等领域。其强大的逻辑资源、高速收发器和丰富的硬核IP使其成为高端应用的理想选择，能够满足未来系统对高性能计算和高速数据传输的需求。

• Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX330T-1FF1761I
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
• 系列：Virtex-7
• LAB/CLB 数：25500
• 逻辑元件/单元数：326400
• 总 RAM 位数：27648000
• I/O 数：650
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：-40°C ~ 100°C
• 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
• 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
• XC7VX330T-1FF1761I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7VX330T-1FF1761I作为Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA，拥有326k逻辑单元和27Mb内存资源，为复杂系统设计提供强大算力支持。其650个I/O接口和宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信基站和航空航天等严苛环境下的理想选择，0.97V-1.03V的低电压设计显著降低了系统功耗。

这款1761-FCBGA封装的FPGA芯片特别适合需要高速数据处理和大规模逻辑重构的应用场景，如雷达系统、高端测试设备和数据中心加速卡。其丰富的逻辑资源与内存组合可灵活实现从简单逻辑控制到复杂算法处理的各种功能，为工程师提供高度可定制化的硬件加速解决方案，有效提升系统性能并缩短产品上市时间。