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XA6SLX25-2FGG484Q 零件图片(仅供参考)

XA6SLX25-2FGG484Q
Xilinx 订单到达,马上发货

XA6SLX25-2FGG484Q 规格参数

XA6SLX25-2FGG484Q是Xilinx公司Spartan-6系列的FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,提供高性能、低功耗的可编程逻辑解决方案。作为Xilinx代理商,我们为客户提供原厂正品和技术支持服务。

该芯片拥有25,000个逻辑单元,提供丰富的逻辑资源、分布式RAM和块RAM资源,以及36个18×18乘法器DSP48A1 slice,适合进行复杂的数字信号处理和逻辑运算。芯片工作频率高达450MHz,满足高性能应用需求。

XA6SLX25-2FGG484Q采用484引脚的封装形式,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,便于与各种外部器件连接。芯片还内置PCI Express端点模块,支持PCI Express 1.1规范,适合需要高速数据传输的应用场景。

该芯片具有先进的时钟管理功能,集成了多个时钟管理模块(CMM)和数字时钟管理器(DCM),提供精确的时钟控制和相位调整能力,满足复杂时序要求。同时,芯片还支持多种配置模式,包括从串行配置、从并行配置和主模式配置,灵活满足不同应用场景的需求。

XA6SLX25-2FGG484Q广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天和汽车电子等领域。其低功耗特性使其特别适合电池供电的便携式设备,而高性能特性则使其适用于需要复杂逻辑处理的应用场景。作为Xilinx官方授权代理商,我们提供完整的技术支持和售后服务,确保客户能够充分利用该芯片的性能优势。

  • 型号:XA6SLX25-2FGG484Q
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:484-FBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1879
  • 逻辑元件/单元数:24051
  • 总 RAM 位数:958464
  • I/O 数:266
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • XA6SLX25-2FGG484Q,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XA6SLX25-2FGG484Q是Xilinx推出的汽车级FPGA,拥有1879个逻辑单元和近1MB内存,266个I/O口使其能够处理复杂的接口协议和信号处理任务。其-40°C至125°C的宽温工作范围和AEC-Q100认证确保了在严苛环境下的稳定运行,是汽车电子和工业控制应用的理想选择。

这款Spartan-6 LX系列FPGA凭借其高性价比和低功耗特性(1.14V-1.26V供电),特别适合需要定制化逻辑和实时信号处理的场景,如ADAS系统、工业自动化和高端传感器接口。其484-BBGA封装提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性,能够满足紧凑型设计需求。

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XA6SLX25-2FGG484Q 基本参数:

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