XC7A200T-2SBG484I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-FBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7A200T-2SBG484I是Xilinx公司Artix-7系列中的高性能FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，提供卓越的性能和功耗平衡。这款芯片拥有200K逻辑单元，33,600个等效逻辑单元，以及660KB的块RAM资源，能够满足复杂逻辑设计的需求。

在信号处理方面，XC7A200T-2SBG484I集成了740个DSP48 slices，每个DSP48单元提供48x48位乘法能力，总处理能力高达1.8 TMACs，非常适合高速数字信号处理应用。此外，芯片还包含4个PCI Express端点模块，支持PCI Express 3.0 x8接口，满足高速数据传输需求。

XC7A200T-2SBG484I采用484引脚的BGA封装，提供丰富的I/O资源，包括高达250个用户I/O，支持多种I/O标准，如LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等。时钟管理方面，芯片集成了6个CMT（时钟管理模块），包含12个MMCM和6个PLL，提供灵活的时钟分配和管理能力。

作为Xilinx授权代理，我们保证所提供的XC7A200T-2SBG484I芯片为原厂正品，符合Xilinx的质量标准。这款FPGA广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗成像、国防军工、航空航天等领域，特别适合需要高性能处理和实时响应的应用场景。

XC7A200T-2SBG484I支持Xilinx的Vivado设计套件，提供丰富的IP核和设计工具，加速开发进程。芯片的工作温度范围为0°C到+100°C，满足工业级应用要求。此外，还支持多种配置模式，如JTAG、SPI、SelectMap等，提供灵活的系统集成方案。

在可靠性方面，XC7A200T-2SBG484I符合AEC-Q100 Grade 2标准，支持单粒子效应(SEU)检测和恢复功能，适用于高可靠性要求的场合。通过采用先进的纠错技术，确保在辐射环境下数据处理的可靠性，是航空航天和军工应用的理想选择。

制造商产品型号：XC7A200T-2SBG484I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 285 I/O 484FCBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Artix-7

零件状态：有源

LAB/CLB数：16825

逻辑元件/单元数：215360

总RAM位数：13455360

I/O数：285

栅极数：-

电压-供电：0.95V ~ 1.05V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：484-FBGA，FCBGA

XC7A200T-2SBG484I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7A200T-2SBG484I是Xilinx Artix-7系列中一款高性能FPGA芯片，配备215k逻辑单元和13.4MB RAM，提供强大的并行处理能力。其285个I/O接口和0.95V-1.05V的低功耗设计，使其成为工业控制和通信系统的理想选择。该芯片采用484-FBGA封装，支持表面贴装，适应空间受限的应用场景。

这款FPGA芯片能在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定工作，满足工业环境需求。其可编程特性使开发者能够根据具体应用定制硬件逻辑，加速数据处理并降低系统成本。XC7A200T-2SBG484I特别适合用于原型验证、实时信号处理和复杂控制系统的开发，为工程师提供了从设计到实现的灵活解决方案。