XC6SLX75-2FGG484C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC6SLX75-2FGG484C 零件图片（仅供参考）

XC6SLX75-2FGG484C 规格参数

XC6SLX75-2FGG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件，属于LX家族。这款芯片拥有75K的逻辑单元，提供丰富的逻辑资源和高性能处理能力，适用于各种复杂的应用场景。

该芯片采用484引脚的Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA)封装，这种封装方式提供了优异的电气性能和散热性能，适合高密度、高性能的应用需求。作为Xilinx一级代理，我们确保所提供的芯片均为原装正品，质量有保障。

XC6SLX75-2FGG484C具有以下主要特性：丰富的逻辑资源，包括75K逻辑单元、117K分布式RAM和668个专用乘法器；高性能DSP48A1 slices，提供强大的数字信号处理能力；高速I/O接口，支持多种I/O标准和差分信号；时钟管理，集成了多个PLL和DLL，提供灵活的时钟管理方案。

这款FPGA芯片的典型应用包括：数字信号处理系统、通信基站、视频处理设备、工业自动化控制系统、医疗成像设备等。其强大的逻辑资源和DSP处理能力使其成为这些应用的理想选择。

在开发方面，XC6SLX75-2FGG484C完全兼容Xilinx的ISE设计套件，提供丰富的IP核和设计工具，大大缩短了产品开发周期。同时，该芯片支持多种配置方式，包括JTAG、SPI和SelectMap等，提供了灵活的系统设计选项。

作为Xilinx Spartan-6系列的一员，XC6SLX75-2FGG484C在保持高性能的同时，还具有出色的功耗管理能力，支持多种低功耗模式，适合对功耗敏感的应用场景。

型号:XC6SLX75-2FGG484C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:5831
逻辑元件/单元数:74637
总 RAM 位数:3170304
I/O 数:280
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC6SLX75-2FGG484C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX75-2FGG484C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的旗舰型号，凭借74637个逻辑单元和3170304位RAM资源，为工程师提供了强大的可编程逻辑解决方案。其280个I/O接口和1.2V低功耗设计，特别适合需要高密度逻辑与丰富外设连接的工业控制与通信系统，同时保持优异的能效比。

这款484-BBGA封装的FPGA在0°C至85℃宽温范围内稳定运行，满足严苛工业环境需求。其5831个CLB资源和丰富的硬核IP支持，使设计者能够快速实现从信号处理到协议转换的复杂功能，是工业自动化、医疗设备和高端消费电子产品升级换代的理想选择。