XCZU7EV-1FBVB900I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU7EV-1FBVB900I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列高性能FPGA SoC芯片，集成了ARM多核处理器与可编程逻辑资源，为异构计算提供了理想的平台。这款芯片采用了先进的16nm FinFET+工艺，提供了强大的处理能力和灵活性。

该芯片的核心特性包括四核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，以及丰富的逻辑资源、高性能DSP模块和高速收发器。特别值得一提的是，XCZU7EV-1FBVB900I集成了32个15Gbps高速收发器和2000个DSP slices，为高速通信和信号处理应用提供了强大的硬件加速支持。

在内存接口方面，该芯片支持四通道DDR4内存控制器，最大带宽可达160GB/s，满足大数据处理和AI应用对内存带宽的高要求。此外，芯片还集成了PCIe Gen3 x8接口，支持与外部设备的高速通信。

XCZU7EV-1FBVB900I提供了丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVDS、MIPI、PCIe等，使其能够与各种外部设备无缝连接。该芯片还具有低功耗设计，在提供高性能的同时，有效降低了系统功耗。

作为Xilinx代理，我们提供XCZU7EV-1FBVB900I原厂正品，并提供全方位的技术支持服务，帮助客户快速实现产品开发和应用部署。

这款芯片的主要应用领域包括：5G无线基础设施、数据中心加速器、人工智能计算、高端图像处理、工业自动化、雷达系统和航空航天等。其强大的计算能力和可编程性使其成为这些领域中实现高性能和灵活性的理想选择。

XCZU7EV-1FBVB900I的开发环境完善，支持Xilinx Vitis统一软件平台，提供丰富的IP核和开发工具，加速客户产品的开发进程。同时，该芯片兼容Xilinx其他Zynq UltraScale+系列产品，便于系统升级和扩展。

制造商产品型号：XCZU7EV-1FBVB900I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，600MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA，FCBGA

XCZU7EV-1FBVB900I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU7EV-1FBVB900I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列旗舰产品，融合四核ARM Cortex-A53应用处理器、双核Cortex-R5实时处理器和Mali-400 MP2 GPU，配合504K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供强大的异构计算能力。其丰富的工业级接口包括CANbus、以太网、USB等，支持-40°C至100°C宽温工作，非常适合严苛环境下的工业自动化、边缘计算和通信设备应用。

这款SoC芯片的ARM+FPGA混合架构允许开发者灵活分配计算任务，在实时控制与复杂算法处理间取得平衡，同时高集成度设计有效降低系统功耗和板级空间需求。其1.2GHz主频和强大的并行处理能力，使其成为视频处理、工业控制和高端嵌入式系统的理想选择，能够显著减少开发复杂度并加速产品上市时间。