XCZU9EG-1FFVC900I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU9EG-1FFVC900I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列旗舰级SoC FPGA，集成了高性能处理逻辑与丰富的硬件加速资源，专为需要强大计算能力和灵活性的应用而设计。

该芯片采用先进的多芯片模块(MCM)技术，集成了四核ARM Cortex-A53应用处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器，以及大规模可编程逻辑资源。强大的处理单元结合可编程架构，使开发者能够在单一芯片上实现完整的异构计算系统。

核心特性包括高达900K的逻辑单元，超过2200个DSP48切片，支持高达32GB DDR4内存，以及多个高速PCIe Gen3 x16通道。芯片配备多个高速GTH收发器，支持高达30Gbps的传输速率，适用于高速数据通信和信号处理应用。

丰富的接口资源使其成为多种应用的理想选择，包括高速数据采集、视频处理、5G无线基础设施、网络加速和人工智能推理。芯片支持多种工业标准接口，如PCI Express、千兆以太网、USB 3.0、MIPI CSI-2等，确保与各种外设和系统的无缝连接。

作为Xilinx中国代理，我们提供原装正品XCZU9EG-1FFVC900I芯片，以及全面的技术支持和服务。该芯片广泛应用于数据中心加速、5G基站、高端图像处理、工业自动化和军事电子等领域，满足严苛的性能和可靠性要求。

XCZU9EG-1FFVC900I采用1FFVC900I封装，提供优异的信号完整性和热管理特性，适合高密度设计。芯片支持多种开发工具和IP核，包括Vivado设计套件和SDSoC开发环境，大幅简化开发流程，缩短产品上市时间。

制造商产品型号：XCZU9EG-1FFVC900I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，600MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，599K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA，FCBGA

XCZU9EG-1FFVC900I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU9EG-1FFVC900I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，融合四核Cortex-A53应用处理器、双核Cortex-R5实时处理器和599K+逻辑单元，提供异构计算架构。这款芯片凭借1.2GHz主频和丰富的接口(CAN、以太网、USB等)，特别适合需要高性能与实时响应并重的工业自动化、边缘计算和通信基础设施应用。

工业级温度范围(-40°C~100°C)和Mali-400 MP2图形处理能力使其成为严苛环境下图形密集型应用的理想选择。900-BBGA封装设计兼顾了散热性能和空间效率，为工程师提供了灵活的系统设计空间，可在不牺牲性能的前提下优化产品成本和尺寸。