XCZU7EG-2FBVB900I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU7EG-2FBVB900I是Xilinx公司Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能异构处理器，采用16nm FinFET+工艺制造。这款芯片集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，通过AMBA总线架构实现高效通信。

该芯片拥有丰富的逻辑资源，包含约44,000个逻辑单元、2,080个DSP48E2模块和48个18x18乘法器，能够实现复杂的信号处理和算法加速。同时，它配备了高速I/O接口，包括PCIe 3.0 x8接口、DDR4 SDRAM内存控制器(支持高达2400 MT/s)以及多个高速SerDes通道，支持100G/25G以太网、SATA 3.0等高速协议。

核心特性包括：

四核异构处理器架构（双核Cortex-A53 + 双核Cortex-R5）
44,000个逻辑单元和2,080个DSP48E2模块
PCIe 3.0 x8接口，支持高达16GT/s传输速率
DDR4 SDRAM内存控制器，支持ECC和内存纠错
4个10G/25G以太网MAC，支持IEEE 1588精确时间协议
多个高速SerDes通道，支持多种高速接口协议

作为Xilinx总代理提供的解决方案，XCZU7EG-2FBVB900I广泛应用于5G无线基站、数据中心加速卡、工业自动化、高端视频处理和AI边缘计算等场景。其异构架构设计使得开发者能够在同一芯片上实现高性能计算和实时控制功能，大大降低了系统功耗和成本。

该芯片支持Xilinx Vitis统一软件平台，提供完整的开发工具链，包括硬件抽象层、设备驱动、库文件和示例代码，加速产品开发周期。同时，它兼容Xilinx SDSoC开发环境，支持C/C++和OpenCL编程，降低了FPGA开发门槛。

XCZU7EG-2FBVB900I采用FBGA900封装，提供丰富的I/O资源和散热性能，适合高密度系统集成。芯片工作温度范围为工业级(-40°C至+85°C)，满足各种严苛环境的应用需求。

制造商产品型号：XCZU7EG-2FBVB900I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA，FCBGA

XCZU7EG-2FBVB900I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU7EG-2FBVB900I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，融合了四核ARM Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器架构，搭配504K+逻辑单元FPGA，为复杂嵌入式系统提供无与伦比的处理灵活性。其1.3GHz主频和ARM Mali-400 MP2图形处理单元，使其成为高性能计算和图形密集型应用的理想选择。

该芯片丰富的接口连接能力，包括CANbus、以太网、USB OTG等多种工业标准协议，配合-40°C至100°C的宽温工作范围，使其特别适合工业自动化、边缘计算和智能视觉系统等严苛环境。900-BBGA封装设计在提供强大性能的同时，也确保了系统的稳定性和可靠性，是工程师开发下一代智能设备的高性价比解决方案。