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零件图片(仅供参考)
XC17S30XLPDG8C
规格参数

XC17S30XLPDG8C 是 Xilinx 公司推出的 CoolRunner-II 系列 CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用先进的低功耗架构设计,为各种逻辑密集型应用提供高效解决方案。作为 Xilinx授权代理 提供的产品,该芯片特别适合对功耗敏感的应用场景。

该芯片集成了 30 个宏单元,提供灵活的逻辑实现能力。其 8ns 的传播延迟时间确保了高速信号处理能力,适合需要快速响应的系统。芯片采用 44 引脚 VQFP 封装,体积小巧,适合空间受限的应用环境。

核心特性

  • 低功耗设计:静态功耗仅为 90μA,是同类产品中功耗最低的 CPLD 之一
  • 快速编程:支持 JTAG 编程接口,可在系统内编程(ISP),简化开发流程
  • 高级架构:采用 XOR 乘积项结构,提供高效的逻辑实现能力
  • 电压兼容:支持 3.3V 工作电压,与大多数现代电子系统兼容

典型应用

  • 接口桥接:实现不同总线协议之间的转换和桥接
  • 系统控制:提供系统复位、时钟分配和电源管理功能
  • 协议处理:实现各种通信协议的硬件加速
  • I/O 扩展:扩展微控制器的 I/O 端口功能
  • 替代逻辑:替代传统的 74 系列逻辑器件,提供更高的集成度和灵活性

XC17S30XLPDG8C 的设计充分考虑了现代电子系统对低功耗、小体积和高性能的需求。其灵活的架构和丰富的功能使其成为工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等领域的理想选择。作为 Xilinx 授权代理商,我们提供原厂正品保证和专业技术支持,确保客户获得最佳的产品体验。

  • 制造商产品型号:XC17S30XLPDG8C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
  • 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:300kb
  • 电压-供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:通孔
  • 产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
  • XC17S30XLPDG8C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC17S30XLPDG8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片,提供300kb存储容量,专为中小规模FPGA设计提供可靠配置方案。其3V-3.6V宽电压范围和8-DIP通孔封装设计,使其成为原型开发和现有系统维护的理想选择,特别适合温度环境在0°C至70°C之间的工业控制设备。

    尽管此芯片已停产不再推荐用于新设计,但对于现有系统的维护和升级仍具有重要价值。其OTP(一次性可编程)特性确保了配置数据的稳定性和安全性,是替代Xilinx FPGA原厂配置器件的经济方案。工程师可考虑寻找功能兼容的替代型号,如XC17S系列后续产品,以获得更长期的技术支持和供货保障。

    只为成为您值得信赖的Xilinx供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:XC17S30XLPDG8C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
  • 产品应用分类:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 点击此处查询XC17S30XLPDG8C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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