XCZU5EV-L2SFVC784E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU5EV-L2SFVC784E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC（Multiprocessor System on Chip）器件，采用先进的28nm工艺制造。这款强大的片上系统集成了双核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及可编程逻辑资源，为复杂应用提供了无与伦比的灵活性。

作为Xilinx授权代理，我们提供这款高性能器件，其FPGA部分包含丰富的逻辑资源、高性能DSP模块和高速收发器。XCZU5EV-L2SFVC784E拥有超过784K逻辑单元，超过2000个DSP48E2模块，以及多个PCIe Gen3和10/25/40/100G以太网收发器，使其成为高性能计算、数据中心、人工智能加速和5G无线通信应用的理想选择。

该器件的SoC部分运行高达1.5GHz，支持DDR4内存接口，提供高达2133Mbps的数据速率。其独特的架构允许软件和硬件协同工作，使开发者能够将关键功能卸载到FPGA硬件加速器中，同时保持软件开发的灵活性。

XCZU5EV-L2SFVC784E还支持多种高速接口，包括PCIe Gen3 x8、10/25/40/100G以太网、DisplayPort 1.4和PCIe。这些接口使其能够处理大量数据流，满足视频处理、数据中心加速、通信设备和边缘计算等应用的高带宽需求。

开发方面，Xilinx提供Vivado Design Suite和SDSoC开发环境，支持C/C++和HLS高层次综合，大大缩短了开发周期。XCZU5EV-L2SFVC784E还支持PetaLinux操作系统，为嵌入式系统开发提供了完整的软件生态。

总之，XCZU5EV-L2SFVC784E通过其独特的ARM+FPGA架构，为系统设计者提供了无与伦比的处理能力和灵活性，是下一代高性能计算和嵌入式应用的理想选择。

制造商产品型号：XCZU5EV-L2SFVC784E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，256K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：784-BFBGA，FCBGA

XCZU5EV-L2SFVC784E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU5EV-L2SFVC784E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能嵌入式SoC，融合了四核Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理单元及256K+逻辑单元，提供1.3GHz主频和卓越的处理能力。这款芯片采用784-BFBGA封装，工业级工作温度范围，非常适合需要高性能计算与可编程逻辑结合的复杂应用场景。

丰富的连接接口包括以太网、USB OTG、MMC/SD/SDIO等多种外设，使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。双核架构设计既满足了高性能应用需求，又确保了实时任务的可靠性，为工程师提供了灵活的硬件加速和软件优化空间。