XCZU5EG-2FBVB900I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU5EG-2FBVB900I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列高端SoC FPGA，采用16nm FinFET+工艺制造，代表了当今FPGA技术的领先水平。作为Xilinx一级代理，我们提供这款高性能芯片的专业解决方案。

这款芯片集成了强大的处理能力，包含四核ARM Cortex-A53应用处理器，运行频率高达1.5GHz，以及双核Cortex-R5实时处理器，适用于需要实时响应的应用场景。此外，还包含Cortex-A5调试处理器，提供完整的软件开发环境。

逻辑资源方面，XCZU5EG-2FBVB900I拥有丰富的可编程逻辑资源，包括约442,000个逻辑单元、2,080个DSP48E2单元和1,280KB块RAM。这些资源为实现复杂算法和高速数据处理提供了坚实基础。

高速接口是该芯片的另一大亮点，配备16个3.125Gbps GTH收发器和8个2.5Gbps GTY收发器，支持PCIe Gen3 x8、千兆以太网和高速串行通信等多种接口标准，满足现代通信系统对带宽的苛刻要求。

应用领域广泛，包括5G无线基站、数据中心加速、人工智能推理、机器视觉、高端工业自动化和国防电子系统等。其软硬件协同设计能力，使开发者能够灵活分配任务到处理器或FPGA逻辑，实现系统性能最优化。

开发环境支持Vivado Design Suite和SDx开发工具，提供完整的IP核、参考设计和开发板支持，大大缩短产品开发周期。作为Xilinx的官方合作伙伴，我们提供全方位的技术支持和售后服务。

制造商产品型号：XCZU5EG-2FBVB900I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，256K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA，FCBGA

XCZU5EG-2FBVB900I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU5EG-2FBVB900I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端型号，集成了四核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，配合256K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供无与伦比的性能灵活性。其900-BBGA封装和工业级温度范围(-40°C~100°C)确保了在各种严苛环境下的稳定运行，是工业控制和边缘计算场景的理想选择。

这款芯片丰富的连接接口包括以太网、USB OTG、CANbus等多种通信协议，同时集成ARM Mali-400 MP2图形处理器，使其能够同时处理高性能计算和视觉任务。工程师可利用其软硬件协同设计能力，在单一芯片上实现从实时控制到复杂算法处理的完整系统，大幅简化产品设计并降低BOM成本，特别适合需要高可靠性和快速响应的工业自动化与智能设备应用。